PCB板是重要的電子部件，是所有電子元器件的母體，從上世初開始出現到現在也變得越來越復雜，從單層到雙層、四層，再到多層，設計難度也是不斷增加。因為雙層板正反兩面都有布線，所以了解和掌握它的布線原則對于我們的設計是非常有幫助的。下面就讓我們一起來了解一下PCB雙層板的布線原則。如何畫雙層pcb板雙層pcb板要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔。導孔是在pcb上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。用PROTEL畫雙面pcb板子的時候，在TopLayer（頂層）上畫導線連接元器件，就是在頂層畫板; 選擇BottomLayer（底層），在底層上畫導線連接元器件，就是在底層上畫板。以上就是畫雙層pcb的基礎。在畫雙層pcb板之前，先要確定好元器件的布局，而在布線的時候先布關鍵晶體、晶振電路，時鐘電路，CPU等信號線，一定要遵守環流面積盡量小的原則。雙層板在元器件合理布局確定后，緊接著先設計地網抄板電源線，再布重要線---敏感線、高頻線，后布一般線---低頻線。關鍵引線最好有獨立的電源，地線回路，引線且非常短，所以有時在關鍵線邊上布一條地線緊靠信號線，讓它形成最小的工作回路。在畫雙層PCB板的時候，遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優先布局，布局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規律安排主要元器件。總的連線盡可能短，關鍵信號線最短;高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數字信號分開;高頻信號與低頻信號分開;高頻元器件的間隔要充分。須注意的是，這兩片雙層板在電路板的下層都有一個接地面。如此設計是為了讓工程師在做故障排除時可以迅速地看到布線，此種方式常出現在裝置制造商的示范與評估板上。但更典型的做法是在電路板的上層鋪上接地面，以降低電磁干（emi）。畫雙層pcb板的步驟1、準備電路原理圖2、新建一個pcb文件并載入元器件封裝庫3、規劃電路板4、裝入網絡表和元件5、元器件自動布局6、布局調整7、網絡密度分析8、布線規則設定9、自動布線10、手動調整布線雙層pcb板信號線布線雙層板在元器件在EDA軟件畫好后，接下來先設計布線順序為電源線，敏感線，高頻線，低頻線。關鍵引線最好有獨立的電源，地線回路，引線且非常短，所以有時在關鍵線邊上布一條地線緊靠信號線，讓它形成最小的工作回路。雙層板的信號線，是先布關鍵晶體、晶振電路，時鐘電路，CPU等信號線，一定要遵守環流面積盡量小的原則。 PCB的IC電路工作時，多次提及環流面積，實際它的出處在差模輻射的概念。如差模輻射的定義：電路工作電流在信號環路中流動，這個信號環路會產生電磁輻射，由于這種電流是差模的，因此信號環路產生的輻射稱為差模輻射，其輻射場強有一個計算公式： 式中可以得出，E1---差模抄板印制板電路空間γ處的輻射場強由差模輻射公式可見，其輻射場強與工作頻率f2、環流面積A、工作電流I成正比，如當工作頻率f確定后，環流面積的大小是我們設計中可直接控制的關鍵因素，同時環流工作速度、電流只要滿足可靠性，并非越大越好，信號上跳沿下跳沿越窄，它的諧波分量就越大，越寬，電磁輻射就越高，功率越大其電流必然就大，這是我們不期望的。下面給出幾種邏輯電路能滿足輻射B級標準允許的環流面積參考值。可以看出，電路開關速度越快，則允許的面積越小。 關鍵的聯線，如有可能其周圍均可用地線包圍之。另待PCB抄板布線完畢后，可用地線將所有空隙覆蓋，但必須注意這些覆蓋地線都要與大地層低阻抗的聯體短接，這樣能取得良好的效果。雙層pcb板一般布線技巧一般來說，我們為了高效的工作都會使用自動布線。大多數的情形下，自動布線對純數字的電路尤其是低頻率信號且低密度的電路的布線都不會會有問題。但嘗試使用的自動布線工具做模擬、混合訊號或高速電路的布線時，可能會出現一些問題，而且有可能造成極嚴重的電路性能問題。關于布線有許多要考慮的事項，最大的問題是接地方式。假使接地路徑是由上層開始，每個裝置的接地皆經由在該層上的拉線連接到地線。對下層的每個裝置來說，是由電路板右邊的貫孔連接到上層而形成接地回路。在檢查布線方式時會看到的立即紅色旗標表示存在多個接地回路。此外，下層的接地回路被一條水平處。可降低數字切換δi/δt 對模擬電路造成的影響。 但須注意的是，這兩片雙層板在電路板的下層都有一個接地面。如此設計是為了讓工程師在做故障排除時可以迅速地看到布線，此種方式常出現在裝置制造商的示范與評估板上。但更典型的做法是在電路板的上層鋪上接地面，以降低EMI。雙層pcb板布線規則（1）元器件最好單面放置。若需要雙面放置元器件，在底層（Bottom Layer）放置插針式元器件，就可能造成電路板不易安放，也不利于焊接，所以底層（Bottom Layer）最好只放置貼片元器件，類似常見的計算機顯卡PCB 板上的元器件布置方法。單面放置時只需在電路板的一個面上做絲印層，便于降低成本。（2）合理安排接口元器件的位置和方向。一般來說，作為電路板和外界（電源、信號線）接的連接器元器件，通常置在電路板的邊緣，如串口和并口。放在電路板的中央，不利于接線，也可能因為其他元器件的阻礙而無法連接。另外還要注意接口的方向，使連接線可以順利地引出，遠離電路板。接口放置后，應當利用接口元器件的String（字符串）清晰地標明接口的種類;對于電源類接口，應當標明電壓等級，防止因接線錯誤導致電路板燒毀。（3）高壓元器件和低壓元器件之間最好要有較寬的電氣隔離帶。不要將電壓等級相差很大的元器件擺放在一起，這樣既有利于電氣絕緣，對信號的隔離和抗干擾也有很大好處。（4）電氣連接關系密切的元器件最好放置在一起。這就是模塊化的布局思想。（5）對于易產生噪聲的元器件，如時鐘發生器和晶振等高頻器件，布局時應盡量放在靠近CPU 的時鐘輸入端。大電流電路和開關電路也易產生噪聲，這些元器件或模塊也應該遠離邏輯控制電路和存儲電路等高速信號電路，可能的話，盡量采用控制板結合功率板的方式，利用接口來連接，以提高電路板整體的抗干擾能力和工作可靠性。（6）在電源和芯片周圍盡量放置去耦電容和濾波電容。這是改善電路板電源質量，提高抗干擾能力的一項重要措施。實際應用中，印制電路板的走線、引腳連線和接線都有可能帶來較大的寄生電感，導致電源波形和信號波形中出現高頻紋波和毛刺，而在電源和地之間放置一個0.1μF 或者更大的電容，以進一步改善電源質量。對于電源轉換芯片，或者電源輸入端，最好是布置一個10μF的去耦電容可以有效地濾除這些高頻紋波和毛刺。如果電路板上使用的是貼片電容，應該將貼片電容緊靠元器件的電源引腳。（7）元器件的編號應該緊靠元器件的邊框布置，大小統一，方向整齊，不與元器件、過孔和焊盤重疊。元器件或接插件的第1 引腳表示方向;正負極的標志應該在PCB 上明顯標出，不允許被覆蓋;電源變換元器件（如DC/DC 變換器，線性變換電源和開關電源）旁應該有足夠的散熱空間和安裝空間，外圍留有足夠的焊接空間等。（8） 雙層板地線設計成柵狀圍框形成，即在印制板一面布較多的平行地線，另一面為抄板垂直地線，然后在它們交叉的地方用金屬化過孔連接起來（過孔電阻要小）。（9）為考慮到每個IC芯片近旁應設有地線，往往每隔1～115cm布一根地線，這樣密集的地線使信號環路的面積更小，有利于降低輻射。該地網設計方法應在布信號線之前，否則實現比較困難。（10）需要重點考慮的因素：電磁兼容、始端終端阻抗匹配、時鐘同步。（11）高速線最好走內層，頂底層容易受到外界溫度、濕度、空氣的影響，不易穩定。如果需要測試，可以打測試過孔引出。不要再存有飛線、割線的幻想。(mbbeetchina)