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波峰焊的定義和優(yōu)點(diǎn)定義：
波峰焊接（Wave Soldering）----即將熔融的釬料借泵的作用，在釬料液面形成一特定形狀的釬料峰，裝載了元器件的 PCB 以某一特定角度，并以一定的浸入深度穿過(guò)釬料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)的釬接過(guò)程稱為波峰焊接。于 1956 年由英國(guó)人最先發(fā)明。
助焊劑涂覆系統(tǒng)
當(dāng)釬料波峰與 PCB 表面金屬直接接觸時(shí)，在這一接觸過(guò)程中，假如表面無(wú)污染，則在波峰釬料與基體金屬間將發(fā)生原子交換，然而行焊接的 PCB 金屬表面一般都要受到氧化物的污染。使用助焊劑可將氧化層從金屬表面去除，至使釬料與金屬直接接觸。
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