《電子技術(shù)工藝基礎(chǔ)》以基本工藝知識(shí)和電子裝聯(lián)技術(shù)為基礎(chǔ)，以EDA實(shí)踐和現(xiàn)代先進(jìn)組裝技術(shù)為支柱，對(duì)電子產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)制造過程作了全面介紹，包括電子工藝概論、安全用電、EDA與DFM簡介、電子元器件、印制電路板、焊接技術(shù)、裝聯(lián)與檢測(cè)技術(shù)、表面貼裝技術(shù)等內(nèi)容，是電子實(shí)踐教學(xué)領(lǐng)域中典型的參考書。

作者有二十余年電子技術(shù)工作經(jīng)驗(yàn)，經(jīng)歷了二十多年電子工藝實(shí)習(xí)教學(xué)實(shí)踐，與電子制造企業(yè)界、學(xué)術(shù)界和媒體緊密聯(lián)系，使本書視野開闊、內(nèi)容充實(shí)、詳略得當(dāng)、可讀性強(qiáng)、信息量大，兼有實(shí)用性、資料性和先進(jìn)性。本書既可作為電子實(shí)踐類課程的參考教材，亦可作為電子科技創(chuàng)新實(shí)踐、課程設(shè)計(jì)、畢業(yè)實(shí)踐等活動(dòng)的實(shí)用指導(dǎo)書，同時(shí)也可供職業(yè)教育、技術(shù)培訓(xùn)及其他有關(guān)技術(shù)人員參考。

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目錄

1　電子工藝概論

1.1 電子制造與電子工藝

1.1.1 制造與電子制造

1.1.2 工藝與電子工藝

1.1.3 電子制造工藝

1.2 電子工藝技術(shù)及其發(fā)展

1.2.1 電子工藝技術(shù)發(fā)展概述

1.2.2 電子工藝的發(fā)展歷程

1.3 電子工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

1.3.1　技術(shù)的融合與交匯

1.3.2　綠色化的潮流

1.3.3　微組裝技術(shù)的發(fā)展

1.4 生態(tài)設(shè)計(jì)與綠色制造

1.4.1 電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展與生態(tài)環(huán)境

1.4.2　綠色電子設(shè)計(jì)制造

1.4.3 電子產(chǎn)品生態(tài)設(shè)計(jì)

1.5 電子工藝標(biāo)準(zhǔn)化與國際化

1.5.1　標(biāo)準(zhǔn)化與工藝標(biāo)準(zhǔn)

1.5.2 電子工藝標(biāo)準(zhǔn)及國際化趨勢(shì)

2　安全用電

2.1　概述

2.2 電氣事故與防護(hù)

2.2.1　人身安全

2.2.2　設(shè)備安全

2.2.3 電氣火災(zāi)

2.3 電子產(chǎn)品安全與電磁污染

2.3.1 電子產(chǎn)品安全

2.3.2 電子產(chǎn)品的安全標(biāo)準(zhǔn)及認(rèn)證

2.3.3 電磁污染與防護(hù)

2.4　用電安全技術(shù)簡介

2.4.1　接地和接零保護(hù)

2.4.2 漏電保護(hù)開關(guān)

2.4.3　過限保護(hù)

2.4.4　智能保護(hù)

2.5 觸電急救與電氣消防

2.5.1　觸電急救

2.5.2 電氣消防

3　EDA與DFM簡介

3.1　現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)

3.2　EDA技術(shù)

3.2.1 EDA概述

3.2.2 芯片級(jí)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)——ASIC/PLD/SoPC/SoC

3.2.3　硬件描述語言

3.2.4　EDA工具

3.2.5　設(shè)計(jì)流程

3.2.6　EDA實(shí)驗(yàn)開發(fā)系統(tǒng)

3.3　DFM

3.3.1　DFM及其發(fā)展

3.3.2 DFM與DFX

3.3.3 DFX簡介

3.3.4　DFM簡介與技術(shù)規(guī)范舉例

3.3.5　DFM軟件

4　電子元器件

4.1 電子元器件的分類及特點(diǎn)

……

5　印制電路板

6　焊接技術(shù)

7　裝聯(lián)與檢測(cè)技術(shù)

8　表面貼裝技術(shù)