隨著物聯網的興起和移動互聯網內容的日漸豐富，人們對移動通信網絡的傳輸速率以及服務質量提出了更高的要求，第五代（5G）無線移動通信技術應運而生并得到快速發展。與此同時，5G也將滲透到其他各種行業領域，與工業設施、醫療儀器、車聯網等深度融合，有效滿足工業、醫療、交通等行業的多樣化業務需求，實現真正的“萬物互聯”。高頻段毫米波在5G通信中具有顯著的優勢，如足夠的帶寬、小型化的天線和設備、較高的天線增益等。美國聯邦通信委員會（FCC）規劃用于5G的4個高頻段包括3個授權頻段（28GHz、37GHz和39GHz頻段）和1個未授權頻段（64GHz～71GHz頻段）等，但是尋找這些頻段內性能卓越且價格合理的印刷電路板（PCB）材料是一個巨大的挑戰。因此，如何正確理解PCB 材料的關鍵參數和特性，選取適合于5G技術應用頻段內應用的PCB材料至關重要。

　　損耗當電路設計的頻段達到高頻毫米波頻段，預估和控制電路的損耗變得尤為重要。對于高頻傳輸線及，插入損耗主要包括介質損耗、導體損耗、輻射損耗和泄露損耗幾個部分，是各種損耗成分的總和。了解這些成分對于電路的設計是非常有幫助的。然而，高頻PCB材料一般具有較大的體電阻因此RF泄露損耗非常小，可以忽略。羅杰斯公司開發的MWI應用軟件可以仿真插入損耗的各個組成成分，該程序可以從羅杰斯主頁上下載。它是基于Hammerstad和Jenson提出的微帶傳輸線阻抗和損耗特性描述方法，測試表明軟件仿真值與實測值具有很高的準確度。

　　輻射損耗

　　從圖1可以看出，在50Ohm阻抗下微帶線總的插入損耗隨電路工作頻率和厚度變化。為避免微帶線出現不想要的模式（很大的輻射損耗），應根據所選DK選擇厚度小于某值的板材。以4350B TM為例，應選用1/80自由空間波長以下的厚度，以達到可以忽略的輻射損耗。但是薄介質由于線寬更窄，場強更高，會帶來更大的導體損耗，銅箔的粗糙度對于導體損耗和等效介電常數的影響也更大。所以在追求更低損耗的應用中應選用更加光滑的銅箔。這一點我們將在后文給予介紹。當輻射損耗成為一個設計問題而不宜使用微帶線電路時，GCPW傳輸線可以有效的降低輻射損耗。另一方面，傳輸線的任何阻抗的失配通常都會伴隨一定的能量輻射。在射頻微波電路中阻抗失配是很常見的，這和電路的具體設計以及材料的Dk和厚度控制密切相關。選擇 Dk和厚度嚴格控制的材料可以將因為材料容差變化引起的失配降至最小，從而減小輻射損耗。