光子產(chǎn)業(yè)（Photonics Industry）是推動(dòng)21 世紀(jì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)。光子學(xué)是關(guān)于光的科學(xué)和技術(shù)，特別是光的產(chǎn)生、指引、操縱、增強(qiáng)和探測(cè)。從通信到衛(wèi)生保健，從生產(chǎn)材料加工到照明設(shè)備和太陽(yáng)能光伏，到日常使用的DVD播放器和手機(jī)，光子技術(shù)已經(jīng)滲透到生產(chǎn)生活的方方面面。谷歌、通用汽車等信息通訊技術(shù)、制造業(yè)企業(yè)，對(duì)光學(xué)與光子技術(shù)十分依賴。

　　目前，光子芯片技術(shù)已經(jīng)由硅光子集成技術(shù)向納米光子學(xué)范疇邁進(jìn)。在材料方面，石墨烯等先進(jìn)材料的研究也有望將光子芯片技術(shù)的應(yīng)用推向新的高度。隨著光子技術(shù)的不斷發(fā)展，光子技術(shù)將幫助突破計(jì)算機(jī)電子技術(shù)的局限;通過(guò)大幅增加數(shù)據(jù)容量和提高數(shù)據(jù)傳輸速度，它將推動(dòng)通信行業(yè)進(jìn)入太比特時(shí)代，同時(shí)降低碳足跡和單位成本。

　　業(yè)界普遍認(rèn)為，光子學(xué)具有類似于電子學(xué)的發(fā)展模式，都是由光子器件向光子集成，光子系統(tǒng)方向發(fā)展。

　　大規(guī)模集成電路已經(jīng)走了近五十年的歷程。其主流技術(shù)CMOS的集成度每18個(gè)月翻一番（摩爾定律）。集成度的提高使芯片的功能成百上千倍的增強(qiáng)?，F(xiàn)代科技可以說(shuō)是以此為基礎(chǔ)的。而集成光路技術(shù)的發(fā)展會(huì)帶來(lái)同樣的效應(yīng)。集成后的光器件除了功能上的益處外，其在總體成本上的益處比起集成電路來(lái)更勝一籌。由于單立光器件的封裝成本要占到器件成本的2/3，集成可以大規(guī)模降低單立光器件的數(shù)量，從而降低總體的成本。同時(shí)，封裝界面的減少也會(huì)是集成器件的性能成倍的提高。