隨著無線通訊和寬帶網絡的發展，PCB已不再簡簡單單是在一些絕緣的基材上面布上金屬導線，實現互聯。在許許多多的情況下，基材和金屬導體已經成為功能元件的一部分。尤其是在射頻應用中，元件與基材相互作用，從而，PCB的設計和制造越來越對產品的功能產生至關重要的影響。如左圖1所示的微波板的一個典型部分，上面的導體都是一個個元件。

　　我們PCB制造者也更多的介入與設計相關的東西，尤其是到高頻，高速信號傳輸中更是如此。同樣設計者也必須對PCB制造工藝有深入的了解，才能綜合生產出合格的，高性能的PCB。我們從這期開始介紹一些大家經常接觸的參數，由淺入深做一些技術探討，希望能夠加深設計與制造的溝通和交流。

　　介電常數（Dk， ε，Er）決定了電信號在該介質中傳播的速度。電信號傳播的速度與介電常數平方根成反比。介電常數越低，信號傳送速度越快。我們作個形象的比喻，就好想你在海灘上跑步，水深淹沒了你的腳踝，水的粘度就是介電常數，水越粘，代表介電常數越高，你跑的也越慢。介電常數并不是非常容易測量或定義，它不僅與介質的本身特性有關，還與測試方法，測試頻率，測試前以及測試中的材料狀態有關。介電常數也會隨溫度的變化而變化，有些特別的材料在開發中就考慮到溫度的因素。濕度也是影響介電常數的一個重要因素，因為水的介電常數是70，很少的水分，會引起顯著的變化。以下是一些典型材料的介電常數（在1Mhz下）：可以看出，對于高速、高頻應用而言，最理想的材料是由銅箔包裹的空氣介質，厚度允差在＋/－0.00001“。作為材料開發，大家都在朝這個方向努力，如Arlon 專利開發的Foamclad非常適合基站天線的應用。但不是所有的設計都是介電常數越小越好，它往往根據一些實際的設計而定，一些要求體積很小的線路，常常需要高介電常數的材料，如Arlon的AR1000 用在小型化線路設計。有些設計如功放，常用介電常數2.55（如Arlon Diclad527， AD255等），或者介電常數3.5（如AD350，25N/FR等）。也有采用4.5介電常數的，（如AD450）主要從FR-4設計改為高頻應用，而希望沿用以前設計。介電常數除了直接影響信號的傳輸速度以外，還在很大程度上決定特性阻抗，在不同的部分使得特性阻抗匹配在微波通信里尤為重要。如果出現阻抗不匹配的現象，阻抗不匹配也稱為VSWR （駐波比）。 CTEr：由于介電常數隨溫度變化，而微波應用的材料又常常在室外，甚至太空環境，所以CTEr（Coefficenc of Thermal of Er，介電常數隨溫度的變化系數）也是一個關鍵的參數。一些陶瓷粉填充的PTFE能夠有非常好的特性，如CLTE。
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