藍牙通用無線單芯片電路的PDF文件說明

2512858 2020-12-22 | pdf | 0.07 MB | 次下載 | 3積分

資料介紹

　　提到藍牙二字，最先想到的是藍牙耳機與藍牙模塊。藍牙模塊從芯片方案到藍牙協議、通信距離、工作頻率、功能特點等各不相同。且對于實現藍牙成本，爭論最大的問題是生產工藝與元件的需求量。大多數藍牙芯片供應商決定采用多芯片方案，其中基帶 DSP 微控制器單元用 CMOS 技術生產，HF 功能需要的模塊用雙極技術生產。這個方案無疑簡化了芯片設計，但它有許多缺點，特別是涉及所需要的元件數量及印制電路板上所需空間位置和系統集成的問題，所有這些問題直接造成實現成本較高。

　　每個芯片包含基帶 DSP，高頻部分和全集成單元的多用途 16bitAISC 處理器。這種受到保護的“芯片中的高頻“體系結構有明顯的優點，并遠遠超過減少分立元件數量的的優點。

　　它的技術和經濟優點主要有四方面：

　?、匐妷嚎刂?a target='_blank' class='arckwlink_none'>振蕩器;

　?、谥蓄l接收機;

　?、?a target='_blank' class='arckwlink_none'>天線和發射機 / 接收機之間的高頻前端;

　　④集成和生產

　　1、電壓控制振蕩器（vCO）方面的優點在藍牙單芯片方案中合成器完全與所有 Vco 元件集成在一起，包括諧振器﹑電容器。這些模塊在生產過程中不需要外部微調。自檢功能在芯片每次“高速運轉”時可進行模擬校準，微調及匹配程序等例行工作。而在安裝期間調整工作是不必要的。由運行引起的漂移自動產生相應的參數變量，所以可以保證藍牙高質量的連接。