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由于系統小型化要求，數字處理分機由原來的機箱縮小為一個表貼器件。通過選用裸芯片采用 SIP 封裝的形式，把集成電路 ADC 芯片、ASIC、存儲芯片和各類無源元件如電容、電感等集成到一個多層基板上。以現有混合集成技術為基礎，主要研究器件裝配工藝選擇，對于關鍵器件，采用電磁仿真軟件模擬裝配方式對性能的影響。通過有限元仿真，分析芯片的散熱需求；并詳細探討了基板材料對封裝器件散熱的影響。
隨著電子裝備一體化需求，對分系統、模塊的體積、質量提出了更高的要求，輕質化、小型化、系統化是未來的整機發展趨勢。在微波技術領域中，以 MMIC、RFIC、LTCC、MEMS 等技術為主體，輔之以部分芯片離散元件，采用高密度的 MCM 技術，面向芯片內系統（SOC）和封裝內系統（SIP），將微機電、數字電路、中視頻 IC、射頻和微波電路集成在很小的電路單元內，形成一個微系統，以實現微波前端變頻和數字處理功能。從形態上來看，微系統產品分兩個層次。一是芯片集成微系統，指以系統架構和算法為核心，以先進微電子、光電子、微機械為基礎，融合集成的集傳感、處理、通信、執行、微型電源供電等功能一體的、具有某種系統功能的、芯片級規格的微小型系統，芯片集成微系統是微系統的高級階段如圖 1 所示；二是功能集成微系統，指以系統架構和算法為核心，以微電子、光學（或光電子）、MEMS/NEMS 等技術為基礎，從系統工程的角度出發，通過跨學科多專業融合集成設計，采用 SoC/SiP 以及系統級封裝集成制造，實現某種系統功能的微型或小型產品。功能集成微系統（如圖 2 所示）能較靈活應用各種不同芯片資源和封裝互連優勢，優化系統性能，避免重復封裝，可以縮短開發周期、降低成本并提高了集成度，是當今及今后較長時間的產品形態
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