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芯片制造廠芯片以晶圓為單位進(jìn)行流水化的工藝，完成所有的工藝步驟之后，晶圓就要進(jìn)入良率測(cè)試環(huán)節(jié)。同一片晶圓中有的芯片是合格的，有的芯片是不合格的。測(cè)試目的就是選出合格的芯片，淘汰不合格的芯片。這個(gè)過(guò)程就像是征兵工作中的體檢，多項(xiàng)體檢指標(biāo)合格的面試者才是可用之才。
如何進(jìn)行芯片的測(cè)試呢？這時(shí)就要用到芯片測(cè)試機(jī)。
芯片測(cè)試：判定芯片的“生”與“死”的分水嶺
芯片測(cè)試機(jī)中，一個(gè)重要的組成部分就是芯片測(cè)試卡。芯片測(cè)試卡中有很多微針結(jié)構(gòu)。在測(cè)試的時(shí)候，這些微針結(jié)構(gòu)與芯片上固定的位點(diǎn)（所謂的 bondpad）接觸，依靠這種接觸完成電信號(hào)的輸入與讀取。測(cè)試完成一個(gè)芯片，再測(cè)試另外一個(gè)芯片。依次完成一片晶圓中所有芯片的測(cè)試。
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