焊料預制片是100％焊料合金沖壓出來的，如同片式元件一樣進行編帶包裝，如圖所示，可使用貼片機進行高速取/放。預成形焊片是提供所需焊料體積的另一種方法。

焊料預制片的應用與優點：當THC例如PGA矩陣連接器的端子（針）很多，如果增加模板厚度會影響印刷質量；增大開口尺寸會引起焊膏粘連，導致產生大量錫珠。采用先印刷或滴

涂焊膏后，再在焊膏圖形旁邊（末端）增加焊料預制片。由于預制片是100％焊料合金，不會增加助焊劑的量。因此既增加了合金量，又避免焊膏粘連。焊料預制片有以下幾種放置方法。

1、加工適當的吸嘴，用貼片機貼裝在通孔元件的焊盤上。此方法先在通孔焊盤上印刷焊膏，

然后如同貼裝片式元件一樣，用貼片機拾/放矩形焊料預制片。

2、通過模具將墊圈形焊料頂制片預先套在引腳上。這種方法需要根據墊圈形焊料預制片的外徑、內徑和厚度，加工一個與連接器引腳（針）相匹配的矩陣模具。

放置焊料預制片的過程：先將預制片撒在模具上振動，篩入模具的每個鉆孔內，并將多余的制片清除掉：再將連接器的引腳壓入模具孔中：最后拔出連接器，拔出連接器時由于焊片比較軟，模具中的制片便分別套在每個引腳上。如圖所示；然后。再進行插裝元件和再流焊。

推薦閱讀：http://m.elecfans.com/article/1070150.html

責任編輯：gt