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隨著在晶體管制造中引入諸如氮化鎵 (GaN) 等新型寬帶隙材料，品質因數的顯著改善轉化為電源的潛在改良。
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在這篇包括兩個部分的博客系列中，我將討論這些新型寬帶隙材料是怎樣能讓新設計從中受益的。
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采用帶隙高于硅半導體的新型材料可縮減芯片尺寸，同時保持相同的隔離電壓。
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較小的芯片產生較低的寄生電容，并降低了晶體管柵極電荷 (Qg) 及輸出電容 (Coss)。相比于標準的硅 MOSFET，在給定的頻率下，這直接轉化為較快的轉換速度以及較少的轉換損耗、較少的 Coss 耗散和較少的驅動 Qg 損失。
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然而，在高于幾百 kHz 的電源應用中設計人員并不驅動硅 FET（因為開關損耗變得過大），較低的寄生電容使得基于 GaN 的 FET 能夠在高出 10 倍之多的頻率下工作，同時保持相似的開關和驅動損耗。
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這種在較高頻率條件下運作的能力降低了紋波電壓和電流，這等同于傳導和磁芯損耗的減低，并有可能縮小電感和電容性組件的尺寸…
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