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盡管盡管提供兩種節(jié)省空間的封裝（9 焊球 WLP (1.44mm x 1.35mm，0.4mm 間距) 和 16 引腳 TQFN (3mm x 3mm)），選擇您最終使用的封裝-產(chǎn)品取決于您的預(yù)算和 PCB 上的可用空間。此外，隨著器件封裝變得越來越小，從器件引出的走線布線會(huì)變得更加復(fù)雜，從而增加 PCB 制造成本。這就是 WLP 與 TQFN 相比更具吸引力的地方。WLP 的主要 PCB 布線問題是內(nèi)部凸點(diǎn) (GAIN_SLOT) 的連接。本應(yīng)用筆記重點(diǎn)介紹 WLP 封裝和一些可降低總體設(shè)計(jì)成本的 PCB 設(shè)計(jì)建議。提供兩種節(jié)省空間的封裝（9 焊球 WLP (1.44mm x 1.35mm，0.4mm 間距) 和 16 引腳 TQFN (3mm x 3mm)），選擇您最終使用的封裝-產(chǎn)品取決于您的預(yù)算和 PCB 上的可用空間。此外，隨著器件封裝變得越來越小，從器件引出的走線布線會(huì)變得更加復(fù)雜，從而增加 PCB 制造成本。這就是 WLP 與 TQFN 相比更具吸引力的地方。WLP 的主要 PCB 布線問題是內(nèi)部凸點(diǎn) (GAIN_SLOT) 的連接。本應(yīng)用筆記重點(diǎn)介紹 WLP 封裝和一些可降低總體設(shè)計(jì)成本的 PCB 設(shè)計(jì)建議。圖 1圖 1
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