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定義定義裸露焊盤(pán)是 IC 封裝上的裸露金屬板。本應(yīng)用筆記介紹了位于封裝底部的焊盤(pán)。裸露焊盤(pán)是 IC 封裝上的裸露金屬板。本應(yīng)用筆記介紹了位于封裝底部的焊盤(pán)。裸露焊盤(pán)鍍有與 IC 引線相同的金屬或金屬合金，通常是錫。裸露焊盤(pán)鍍有與 IC 引線相同的金屬或金屬合金，通常是錫。以下是提供裸露焊盤(pán)作為標(biāo)準(zhǔn)配置或可選配置的部分封裝類(lèi)型列表。新的包類(lèi)型總是在開(kāi)發(fā)中。以下是提供裸露焊盤(pán)作為標(biāo)準(zhǔn)配置或可選配置的部分封裝類(lèi)型列表。新的包類(lèi)型總是在開(kāi)發(fā)中。TDFNTDFNTQFNTQFNQFNQFNTSSOPTSSOPTDFNTDFNTQFNTQFNTQFPTQFPμMAXμMAXμSOPμSOP質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序
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