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通過智能 PCB 布局最大限度地減少音頻通道中的噪聲

2512885 2022-11-18 | pdf | 151.98KB | 次下載 | 免費

資料介紹

介紹介紹對于 PCB 布局工程師，手機提供了終極挑戰。每個子系統都有相互沖突的要求，現代手機幾乎包括便攜式設備中的每個子系統。設計良好的 PCB 必須最大限度地提高與其連接的每個設備的性能，并防止各種子系統相互干擾。不可避免地，每個子系統的相互沖突的要求會導致一些妥協。最后，雖然手機中的音頻功能不斷增加，但在 PCB 設計過程中，音頻電路往往被考慮得最少。對于 PCB 布局工程師，手機提供了終極挑戰。每個子系統都有相互沖突的要求，現代手機幾乎包括便攜式設備中的每個子系統。設計良好的 PCB 必須最大限度地提高與其連接的每個設備的性能，并防止各種子系統相互干擾。不可避免地，每個子系統的相互沖突的要求會導致一些妥協。最后，雖然手機中的音頻功能不斷增加，但在 PCB 設計過程中，音頻電路往往被考慮得最少。元件放置元件放置任何 PCB 設計的第一步都是選擇放置組件的位置。此任務稱為“樓層規劃”。仔細的組件放置可以簡化信號路由和接地分區。它最大限度地減少了噪聲拾取和所需的電路板面積。任何 PCB 設計的第一步都是選擇放置組件的位置。此任務稱為“樓層規劃”。仔細的組件放置可以簡化信號路由和接地分區。它最大限度地減少了噪聲拾取和所需的電路板面積。手機包含數字和模擬電路的混合物，必須將它們分開，以防止來自數字部分的噪聲干擾敏感的模擬電路。將 PCB 劃分為數字區域和模擬區域可簡化分離任務。手機包含數字和模擬電路的混合物，必須將它們分開，以防止來自數字部分的噪聲干擾敏感的模擬電路。將 PCB 劃分為數字區域和模擬區域可簡化分離任務。手機的射頻部分通常被認為是模擬的。然而，在許多手機設計中存在一個普遍問題，即從 RF 部分耦合到音頻電路的噪聲被解調為可聽噪聲。為防止這種情況，RF 和音頻部分應盡可能分開。手機的射頻部分通常被認為是模擬的。然而，在許多手機設計中存在一個普遍問題，即從 RF 部分耦合到音頻電路的噪聲被解調為可聽噪聲。為防止這種情況，RF 和音頻部分應盡可能分開。一旦 PCB 被劃分為模擬、數字和射頻部分，就必須選擇模擬部分內的元件布局。組件的放置應盡量減少音頻信號傳播的距離。將音頻放大器放置在盡可能靠近耳機插孔和揚聲器的位置。這種定位將最大限度地減少 D 類揚聲器放大器的 EMI 輻射，并最大限度地減少低振幅耳機信號的噪聲敏感性。將提供模擬音頻的設備放置在盡可能靠近放大器的位置，以最大限度地減少放大器輸入端的噪聲拾取。所有輸入信號走線都將充當 RF 信號的天線，但縮短走線有助于降低通常關注的頻率的天線效率。一旦 PCB 被劃分為模擬、數字和射頻部分，就必須選擇模擬部分內的元件布局。組件的放置應盡量減少音頻信號傳播的距離。將音頻放大器放置在盡可能靠近耳機插孔和揚聲器的位置。