描述

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在上一篇文章中， 我設計了一個適用于面包板的 MCP23017 分線模塊。幾個月過去了，模塊使用一段時間后，出現了一些問題……

在這篇文章中，我將向您展示我是如何解決這些問題的，然后我可以繼續測試/使用新一代原型，希望它能成為這個項目的最終修訂版。

舊與新

讓我們先看看新舊 PCB 設計……

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舊式 MCP23017 分線 – 頂視圖

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新型 MCP23017 分線器——頂視圖

一開始不會有很多明顯的差異，但如果我們仔細觀察，就會發現變化如下：– 在舊版本中，由于 SOIC28 封裝的大小，我不得不放置旁路電容器以及 I2C PCB 底層的上拉電阻。

• 新設計使用更容易獲得（至少在我居住的地方）的 SSOP28 封裝，為頂層的這些組件留出足夠的空間，從而導致主要是單層布局，底層只有幾個軌道。
• I2C 上拉電阻現在可以通過跳線控制，完全啟用或禁用它們......這有助于將一些設備添加到 I2C 總線，而不是讓上拉電阻靠近 MCU（無論如何通常推薦）
• 其他外觀變化涉及數據端口（A 和 B）與中斷、復位、Vcc 和接地引腳的分離。在面包板上對此進行初步測試時，它使設備的使用更容易一些，并且可以更快地訪問 io 引腳。（無論如何，在我的偏見中）

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引出線和連接

我試圖讓所有連接都易于查找和使用，IO 端口（A 和 B）位于突破口的兩側，頂部編號為 A7 至 A0，底部為 B7 至 B0。VCC、GND、SCL 和 SDA 位于單獨的 4 路插頭引腳上，兩個中斷引腳（IA 和 IB）以及復位 (RST) 引腳位于電源和信號插頭對面的 3 路插頭上。

地址引腳位于 PCB 的中央，標有 2 1 0（分別用于 AD2、AD1 和 AD0），底部的跳線（朝向端口 B）將引腳拉至地，另一側將拉地址引腳高。在其右側，另一個 3 路跳線啟用或禁用模塊上的 I2C 上拉電阻，在本例中設置為 4k7。

更多圖片

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