重慶東微電子股份有限公司推出國內首款超強抗射頻干擾模擬MEMES麥克風前置IC EMT6913。

今日的便攜設備普遍具備多模無線通信功能，使得麥克風組件本身抵抗射頻與電磁波干擾的能力更受重視。筆記本電腦與手機為MEMS麥克風最大應用市場，而目前手機市場仍以模擬式MEMS麥克風為主流(約占60%)。隨著3C（計算機、通訊和消費電子）類產品不斷朝向輕、薄、短小，使得麥克風與天線、Wi-Fi、電源等距離越來越近，如此一來，很容易造成嚴重干擾而影響話質，因此模擬MEMS麥克風的抗干擾能力，逐漸成為相關業者所關心的問題。

重慶東微電子股份有限公司推出的EMT6910后，繼續推出最新的模擬MEMES麥克風前置IC EMT6913，具備業內領先的抵抗射頻與電磁波干擾的能力，藉以提供更完整的產品線供客戶選擇。重慶東微電子對高信噪比麥克風的MEMS芯片以及ASIC處理電路進行了系統級的協同優化，在同比EMT6910 MEMS芯片尺寸面積優化30%（0.53*0.47mm^2），保持高信噪比的情況下，使芯片的抵抗射頻與電磁波干擾的能力得到極大提升。從而保證了我司的的產品在市場上有足夠的競爭力。該產品目前可搭配市面上主流的MEMS sensor，封裝尺寸可兼容市場上的主流產品尺寸2718、3729、3726、3722等。

EMT6913部分參數一覽

此款產品基于東微多年在硅麥IC的技術積累上推出，EMT6913擁有麥克風內置獨有技術的數字校準電路，可保證產品具有+/-1dB的超窄靈敏度公差控制，確保產品之間的靈敏度匹配，為多麥克風降噪，波束成形等應用進行了優化。

供電電壓范圍在1.5~3.3V、工作電流140uA更適合在工業應用領域、在搭配不同的MEMS sensor情況下信噪比(SNR)都超過63dB以上，79dB的高電源抑制比(PSRR)此規格優于競爭對手。EMT6913已通過內部嚴格測試，正以其極優異的性能表現與價格競爭力，成功Design-In多家國際智能型手機大廠。Design-In廠商現正快速累積當中。

EMT6913部分參數一覽

新的模擬高信噪比、高抗干擾能力麥克風芯片產品的推出，充分展現了重慶東微電子股份有限公司產品更新能力快、技術實力強的特點。極大的縮小了公司產品技術與業界技術領先者的差距。

審核編輯：湯梓紅