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分享基于NXP i.MX 8M Mini處理器的創龍科技-新款異構多核工業級核心板，它采用了四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4異構多核處理器設計，是創龍科技2022年新款i.MX8核心板，該板卡更新亮點在于是通過工業級B2B連接器，更符合大眾意向，提供更多的選擇。本篇文章為i.MX8核心板的詳細規格書資料，內包含核心板簡介、應用領域、軟硬件參數、開發資料、電氣特性、機械尺寸等，歡迎大家閱讀參考。
核心板簡介
創龍科技SOM-TLIMX8-B是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4異構多核處理器設計的高端工業級核心板，ARM Cortex-A53(64-bit)主處理單元主頻高達1.6GHz，ARM Cortex-M4實時處理單元主頻高達400MHz。處理器采用14nm最新工藝，支持1080P60 H.264視頻硬件編解碼、1080P60 H.265視頻硬件解碼、GPU圖形加速器。核心板通過工業級B2B連接器引出MIPI-CSI、MIPI-DSI、Audio、PCIe、FlexSPI、USB、UART、千兆網口等接口，可通過PCIe、FlexSPI、MIPI-CSI接口與FPGA進行高速通信。核心板經過專業的PCB Layout和高低溫測試驗證，穩定可靠，可滿足各種工業應用環境。用戶使用核心板進行二次開發時，僅需專注上層運用，降低了開發難度和時間成本，可快速進行產品方案評估與技術預研。
圖 1 核心板正面圖
圖 2 核心板背面圖
圖 3 核心板斜視圖
圖 4 核心板側視圖
典型應用領域
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