前 言

本篇內(nèi)容主要講解Ompal138+Spartan-6 FPGA開發(fā)板的硬件部分，其中包含了FPGA、CPU、FLASH、接口與串口，以及連接器和開關(guān)等，希望對嵌入式開發(fā)的相關(guān)用戶有所幫助。其中，測試板卡是基于創(chuàng)龍科技的SOM-TL138F核心板開發(fā)一款評估板。評估板采用核心板 + 評估底板的設(shè)計方式，尺寸為24cm*13cm，它主要幫助開發(fā)者快速評估核心板性能。

核心板采用高密度8層板沉金無鉛設(shè)計工藝，尺寸為66mm*38.6mm，板載3路高轉(zhuǎn)換率DC-DC核心電壓轉(zhuǎn)換電源芯片，實現(xiàn)了系統(tǒng)的低功耗指標(biāo)，精密、原裝進(jìn)口的B2B連接器引出全部接口資源，以便開發(fā)者進(jìn)行快捷的二次開發(fā)使用。

評估底板采用四層無鉛沉金電路板設(shè)計，為了方便用戶學(xué)習(xí)開發(fā)參考使用，評估板引出了各種常見的接口。

CPU

TI公司的達(dá)芬奇架構(gòu)嵌入式應(yīng)用處理器開始使用DSP與ARM結(jié)合的非對稱多核結(jié)構(gòu)，OMAP-L138就是其中的一款低功耗雙核嵌入式處理器。OMAP-L138雙核架構(gòu)兼具DSP的高數(shù)字信號處理性能和精簡指令計算機(jī)(RISC)技術(shù)的優(yōu)點，雙核均是32位處理器。OMAP-L138 CPU的資源框圖如下圖所示。

FPGA

FPGA兼容紫光同創(chuàng)Logos PGL25G和Xilinx Spartan-6 XC6SLX9/16/25/45，平臺升級能力強(qiáng)，以下為FPGA特性參數(shù)：

FLASH

核心板CPU端采用工業(yè)級NAND FLASH，如下圖：

核心板FPGA端采用工業(yè)級SPI FLASH，如下圖：

RAM

核心板CPU端RAM采用工業(yè)級DDR2，如下圖：

圖 6

I2C EEPROM

U17是1個I2C總線接口的EEPROM，型號為AT24C02C，容量是256Byte，地址是0x50（高7位），以下為EEPROM的電路圖：

圖 7

圖 8

目    錄

1 ————CPU

2———— FPGA

3 ————FLASH

4 ————RAM

5———— I2C EEPROM

6 ————電源接口和撥動開關(guān)

7 ————拓展電源接口

8 ————TI仿真器接口

9 ————FPGA下載器接口

10———— LED指示燈

11———— 按鍵

12 ————串口

13 ————LCD觸摸屏接口

14———— VGA視頻輸出接口

15———— BOOT SET啟動選擇開關(guān)

16———— Micro SD卡接口

17———— 拓展IO信號

18 ————B2B連接器

19 ————可充放RTC電池座

20———— SATA硬盤接口

21 ————RJ45以太網(wǎng)口

22———— USB接口

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