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具有0.5毫米球距的球柵陣列(BGA)封裝需要仔細關(guān)注印刷電路板(PCB)的設(shè)計參數(shù)，以成功地生產(chǎn)出可靠且堅固的組件。采用層疊封裝(PoP)技術(shù)的PCB有額外的組裝要求和選項，在設(shè)計PCB時需要加以考慮。
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