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隨著高速數據傳輸業務需求的增加，如何高質量的解決高速IC 芯片間的互連變得越來
越重要。低功耗及優異的噪聲性能是要解決的主要問題。芯片間互連通常有三種接口：PECL
（Positive Emitter-Coupled Logic）、LVDS（Low-Voltage Differential Signals）、CML
（Current Mode Logic）。在設計高速數字系統時，人們常會遇到不同接口標準IC 芯片間的
連接，為解決這一問題，我們首先需要了解每一種接口標準的輸入輸出電路結構，由此可以
知道如何進行直流偏置，接什么樣的負載。該文章正是針對該問題展開討論，作為例子，文
中列舉了一些MAXIM 公司的產品。
越重要。低功耗及優異的噪聲性能是要解決的主要問題。芯片間互連通常有三種接口：PECL
（Positive Emitter-Coupled Logic）、LVDS（Low-Voltage Differential Signals）、CML
（Current Mode Logic）。在設計高速數字系統時，人們常會遇到不同接口標準IC 芯片間的
連接，為解決這一問題，我們首先需要了解每一種接口標準的輸入輸出電路結構，由此可以
知道如何進行直流偏置，接什么樣的負載。該文章正是針對該問題展開討論，作為例子，文
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