當(dāng)前有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)的話題備受市場(chǎng)青睞。根據(jù)預(yù)測(cè)，到2020年左右世界上將有超過1000億臺(tái)設(shè)備實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)。值得關(guān)注的是，這些設(shè)備中超過一半將對(duì)功耗問題十分敏感。因此，具有低功耗、高性能的，尤其是集成了無(wú)線通信功能的MCU解決方案將會(huì)受到重視。它在簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)之余，可以讓更多下游設(shè)計(jì)人員將聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推向市場(chǎng)。

　　隨著人與物、物與物連接的增多，未來(lái)將是千億連接的時(shí)代，加之國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織對(duì)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定工作的積極推動(dòng)，低功耗 M2M業(yè)務(wù)的市場(chǎng)前景十分廣闊。對(duì)此，Silicon Labs 32位微控制器產(chǎn)品高級(jí)營(yíng)銷經(jīng)理Oivind Loe在接受采訪時(shí)表示：“能效是應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)中組件的一項(xiàng)至關(guān)重要的特性。一些物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，如智能抄表和智能信用卡，甚至可能會(huì)有超低功耗的要求;為了適合各種不同的應(yīng)用，MCU必須擁有精心設(shè)計(jì)的能量模式，支持MCU去實(shí)現(xiàn)電流消耗與響應(yīng)時(shí)間和功能之間的平衡。

　　但值得注意的是，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)芯片的低功耗需求并不全是越低越好，不同場(chǎng)景下又有著獨(dú)特的需求。瑞薩電子通用解決方案中心綜合營(yíng)銷部副部長(zhǎng)王均峰在接受采訪時(shí)指出：“如果具體到物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，往往很難明確區(qū)分待機(jī)功耗和運(yùn)行功耗。因?yàn)樵谖锫?lián)網(wǎng)設(shè)備中，設(shè)備大多數(shù)情況下是處于待機(jī)和工作之間，或者說(shuō)是高頻率地在這兩者間轉(zhuǎn)換，所以平均功耗就變得重要起來(lái)。

　　針對(duì)這種情況，很多半導(dǎo)體企業(yè)在面向物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)低功耗MCU芯片方面投入了很大力度。“瑞薩16位的L78系列和32位Rx系列等都有低功耗特色。瑞薩很多產(chǎn)品采用自有內(nèi)核，在優(yōu)化功耗的時(shí)候擁有更大空間。此外，瑞薩擁有自有的芯片外設(shè)產(chǎn)品，加上擁有自己的生產(chǎn)工廠，在內(nèi)核、外設(shè)和工藝三個(gè)方面共同作用，可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的低功耗。