一﹑作業內容???????????
?? 品質檢驗人員抽樣計劃依照MIL-STD-105E, 正常檢驗(Normal Inspection), Level II, 單次抽樣。如客戶有特殊要求﹐以客戶提供之抽樣水準抽樣。品質檢驗允收水準(AQL): MA=0.1,MI=1.0。抽樣計劃采用『分批檢查, 分批驗退』的方式。???????????
二﹑缺點分類???????????
?? 致命缺點 (Critical Defect, CR) 指由經驗和判斷表明產品對人體有害的產品缺陷。???????????
?? 嚴重缺點 (Major Defect, MAJ)指影響產品正常使用功能，降低產品可靠性或嚴重影響產品外觀的缺陷.???????????
?? 輕微缺點 (Minor Defect, MIN) 偏離限定標準，但不影響產品正常使用功能或外觀缺陷不太明顯的缺陷。???????????
三.檢驗條件???????????
?? 位置: 產品置放于檢驗者正前面, 垂直于檢驗者。???????????
?? 目視時間: 10秒鐘內確認缺陷。???????????
?? 目視距離:肉眼與被測物距離30cm至45cm.???????????
?? 目視角度:與被測物成30度至45度角范圍內???????????
?? 工作場所燈光: 60W，距離檢測者50cm.???????????
四﹑檢驗步驟???????????
檢驗項目??判定標準???????判定?檢驗方法和工具?
(一)、包裝??1.來料外箱無廠商名稱,料號,品名規格之標示并確認來料是否為禁用料.???????MIN?目視?
??2.來料包裝不合理導致材料受損或其它不良現象(需有透明袋單獨包裝).???????MIN?目視?
??3.同一批量中,混有兩種或以上不同規格之物料.???????MIN?目視?
(二)、外觀??1.來料顏色、形狀是否與樣品一致.???????MIN?目視?
??2.表面不可有污點、毛刺、氣泡、凹凸點、脫漆、劃傷、壓痕等不良現象.???????MIN?目視?
(三）、工藝??1.拆開接口觀察內部焊接方式及材質是否與樣品一致.???????MIN?刀片、目視?
??2.有無錫渣、錫珠、虛焊、假焊、斷銅絲、各元件及結構是否與樣品一致等不良現象.???????MIN?刀片、目視?
（四）﹑尺寸??按承認書QC管制尺寸檢驗,或對樣品.???????MAJ?卡尺?
（五）﹑性能??1.是否可將電腦與手機連接，且可以彼此儲存、讀寫、刪除文件及充電.???????MAJ?目視?
??2.繞線確認接口處有無焊接不良現象.???????MAJ?目視?
（六）﹑試裝??1.與手機及電腦連接實配,并用1Kg力度做拉拔測試，要求數據線無松動無接觸不良。???????MAJ?成品機臺?
??2.與機臺不可有干涉，間隙，多出等不良現象.???????MAJ?成品機臺?
??3.實配后觀察USB接口及手機接口PIN是否有下陷等現象.???????MAJ?成品機臺?
五﹑注意事項???????????
1.拿取時要戴手套,靜電環.???????????
2.檢測時注意動作輕柔﹐避免碰撞﹑摔落。不可疊放﹑豎放﹐以防損壞。???????????