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MEMS 在射頻(RF)應(yīng)用領(lǐng)域表現(xiàn)出的低功耗、低損耗和高數(shù)據(jù)率的優(yōu)越特性為RF 無線通信系統(tǒng)及其微小型化提供新的技術(shù)手段。在產(chǎn)品設(shè)計的初期階段,RFMEMS 封裝的設(shè)計考慮是降低成本、提高產(chǎn)品合格率的有效途徑。我們主要針對當(dāng)前RFMEMS 器件與電路設(shè)計制造中突出的問題———封裝技術(shù)進(jìn)行研究,指出封裝在產(chǎn)品設(shè)計中的重要地位和技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法,特別介紹了計算機(jī)仿真在RFMEMS 器件與電路封裝中的作用。
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