資料介紹
關鍵詞:信號完整性,高速接口,數字硬件,串行,電源板級
信號完整性(SI)問題正成為數字硬件設計人員越來越關注的問題。由于無線基站、無線網絡控制器、有線網絡基礎架構及軍用航空電子系統中數據速率帶寬增加,電路板的設計變得日益復雜。
目前,芯片間高速串行鏈接已經獲得廣泛應用,以提高整體吞吐性能。處理器、FPGA及數字信號處理器可相互傳輸大量數據。此外,該數據可能必須從電路板發出,通過背板傳輸至交換卡,而交換卡可將數據發送至機箱內的其他卡或“系統”內的其他地方。支持RapidIO的交換可實現這些不同組件之間的互連,并廣泛用于滿足這些應用的實時帶寬需求。
本文主要探討涉及高速接口設計(RapidIO交換的主要功能支持這些高速接口設計)的信號完整性難題以及其他相關事項,優化RapidIO交換的功能旨在實現高速設計中較高的信號完整性。
信號完整性(SI)問題正成為數字硬件設計人員越來越關注的問題。由于無線基站、無線網絡控制器、有線網絡基礎架構及軍用航空電子系統中數據速率帶寬增加,電路板的設計變得日益復雜。
目前,芯片間高速串行鏈接已經獲得廣泛應用,以提高整體吞吐性能。處理器、FPGA及數字信號處理器可相互傳輸大量數據。此外,該數據可能必須從電路板發出,通過背板傳輸至交換卡,而交換卡可將數據發送至機箱內的其他卡或“系統”內的其他地方。支持RapidIO的交換可實現這些不同組件之間的互連,并廣泛用于滿足這些應用的實時帶寬需求。
本文主要探討涉及高速接口設計(RapidIO交換的主要功能支持這些高速接口設計)的信號完整性難題以及其他相關事項,優化RapidIO交換的功能旨在實現高速設計中較高的信號完整性。
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