資料介紹
針對自然環(huán)境溫度較高時巧克力3D打印模型高度受限的問題,研究了滿足巧克力3D打印的成型條件,在10℃- 16℃之間為巧克力3D打印的最佳成型溫度,以此為依據(jù),利用fluent從熱力學仿真角度,采用半導體制冷方法構建了3D打印成型環(huán)境,分析了影響成型條件的箱體空間、半導體制冷器功率多因素間的相互關系及外界溫度對成型條件的影響,得出了巧克力3D打印機的設計依據(jù)。通過一定箱體空間及外界溫度下是否安裝半導體制冷器的巧克力3D打印對比實驗,驗證了設計的正確性。研究結果表明,半導體制冷能很好地改善巧克力3D打印成型環(huán)境,可以解決自然環(huán)境下巧克力3D打印的成型高度問題。
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