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以次亞磷酸鈉為還原劑在ABS塑料表面進行化學鍍銅，鍍液的組成為：0.04 mol/L的硫酸銅，0.28 mol/L的次亞磷酸鈉，0.051 mol/L的檸檬酸鈉，0.485 mol/L的硼酸，以及5 mg/L的2-2′聯吡啶。化學鍍5 min后在該化學鍍銅溶液中直接進行電鍍銅。用原子力顯微鏡(AFM)、循環伏安法和X射線熒光光譜(XRF)分別研究了電鍍層的形貌和次亞磷酸鈉在該電鍍液中的作用。15 ℃時，次亞磷酸鈉在電鍍液中不發生任何反應，鍍層中只有Cu元素；50 ℃時，次亞磷酸鈉發生電還原和歧化反應，鍍層中不僅有Cu還有P，其中w(P)＝6.56%；70 ℃時，次亞磷酸鈉在溶液中仍有上述反應，只是還原峰向負方向發生了偏移，得到鍍層中w(P)＝14.36%；低溫下可以獲得較為致密、粗糙度小的鍍層。因此，在電鍍過程中，可以通過控制溫度來調整銅鍍層形貌及其磷元素含量。
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