集成電路測試（IC測試）主要的目的是將合格的芯片與不合格的芯片區分開，保證產品的質量與可靠性。隨著集成電路的飛速發展，其規模越來越大，對電路的質量與可靠性要求進一步提高，集成電路的測試方法也變得越來越困難。因此，研究和發展IC測試，有著重要的意義。而測試向量作為IC測試中的重要部分，研究其生成方法也日漸重要。

　　1、IC測試

　　1.1、IC測試原理

　　IC測試是指依據被測器件（DUT）特點和功能，給DUT提供測試激勵（X），通過測量DUT輸出響應（Y）與期望輸出做比較，從而判斷DUT是否符合格。圖1所示為IC測試的基本原理模型。

　　根據器件類型，IC測試可以分為數字電路測試、模擬電路測試和混合電路測試。數字電路測試是IC測試的基礎，除少數純模擬IC如運算放大器、電壓比較器、模擬開關等之外，現代電子系統中使用的大部分IC都包含有數字信號。

　　圖1 IC測試基本原理模型

　　數字IC測試一般有直流測試、交流測試和功能測試。

　　1.2、功能測試

　　功能測試用于驗證IC是否能完成設計所預期的工作或功能。功能測試是數字電路測試的根本，它模擬IC的實際工作狀態，輸入一系列有序或隨機組合的測試圖形，以電路規定的速率作用于被測器件，再在電路輸出端檢測輸出信號是否與預期圖形數據相符，以此判別電路功能是否正常。其關注的重點是圖形產生的速率、邊沿定時控制、輸入/輸出控制及屏蔽選擇等。

　　功能測試分靜態功能測試和動態功能測試。靜態功能測試一般是按真值表的方法，發現固定型（Stuckat）故障。動態功能測試則以接近電路工作頻率的速度進行測試，其目的是在接近或高于器件實際工作頻率的情況下，驗證器件的功能和性能。