集成電路測(cè)試（IC測(cè)試）主要的目的是將合格的芯片與不合格的芯片區(qū)分開(kāi)，保證產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性。隨著集成電路的飛速發(fā)展，其規(guī)模越來(lái)越大，對(duì)電路的質(zhì)量與可靠性要求進(jìn)一步提高，集成電路的測(cè)試方法也變得越來(lái)越困難。因此，研究和發(fā)展IC測(cè)試，有著重要的意義。而測(cè)試向量作為IC測(cè)試中的重要部分，研究其生成方法也日漸重要。

　　1、IC測(cè)試

　　1.1、IC測(cè)試原理

　　IC測(cè)試是指依據(jù)被測(cè)器件（DUT）特點(diǎn)和功能，給DUT提供測(cè)試激勵(lì)（X），通過(guò)測(cè)量DUT輸出響應(yīng)（Y）與期望輸出做比較，從而判斷DUT是否符合格。圖1所示為IC測(cè)試的基本原理模型。

　　根據(jù)器件類型，IC測(cè)試可以分為數(shù)字電路測(cè)試、模擬電路測(cè)試和混合電路測(cè)試。數(shù)字電路測(cè)試是IC測(cè)試的基礎(chǔ)，除少數(shù)純模擬IC如運(yùn)算放大器、電壓比較器、模擬開(kāi)關(guān)等之外，現(xiàn)代電子系統(tǒng)中使用的大部分IC都包含有數(shù)字信號(hào)。

　　圖1 IC測(cè)試基本原理模型

　　數(shù)字IC測(cè)試一般有直流測(cè)試、交流測(cè)試和功能測(cè)試。

　　1.2、功能測(cè)試

　　功能測(cè)試用于驗(yàn)證IC是否能完成設(shè)計(jì)所預(yù)期的工作或功能。功能測(cè)試是數(shù)字電路測(cè)試的根本，它模擬IC的實(shí)際工作狀態(tài)，輸入一系列有序或隨機(jī)組合的測(cè)試圖形，以電路規(guī)定的速率作用于被測(cè)器件，再在電路輸出端檢測(cè)輸出信號(hào)是否與預(yù)期圖形數(shù)據(jù)相符，以此判別電路功能是否正常。其關(guān)注的重點(diǎn)是圖形產(chǎn)生的速率、邊沿定時(shí)控制、輸入/輸出控制及屏蔽選擇等。

　　功能測(cè)試分靜態(tài)功能測(cè)試和動(dòng)態(tài)功能測(cè)試。靜態(tài)功能測(cè)試一般是按真值表的方法，發(fā)現(xiàn)固定型（Stuckat）故障。動(dòng)態(tài)功能測(cè)試則以接近電路工作頻率的速度進(jìn)行測(cè)試，其目的是在接近或高于器件實(shí)際工作頻率的情況下，驗(yàn)證器件的功能和性能。