? 電子發燒友綜合報道 近日，疊鋮光電與利揚芯片舉行了TerraSight芯片點亮儀式，正式宣告雙方聯合打造的超寬光譜疊層圖像傳感器成功流片。 ? 去年，利揚芯片公告顯示，光瞳芯作為廣東利揚芯片測試股份有限公司全資子公司，將獨家為疊鋮光電提供超寬光譜疊層圖像傳感芯片的晶圓異質疊層以及測試等工藝技術服務。公告還提到，晶圓異質疊層工藝復雜，必須利用光刻機、刻蝕機、薄膜沉積、晶圓檢測等一系列前道及后道半導體設備和工藝，實現晶
電子發燒友網報道（文/梁浩斌）在激光雷達行業的早期，由于需要大量的信號處理，包括控制電機、脈沖生成、激光發射、接收器控制、濾波、點云生成等，以及考慮到產量以及成本的限制，普遍是基于可編程的FPGA進行系統設計。 ? 而近年隨著激光雷達市場的爆發式增長，激光雷達降本的節奏加速，我們也看到激光雷達有自研芯片的趨勢，包括接收端的SPAD和處理端的SoC或ASIC，逐漸放棄了FPGA。但自研芯片也意味著高成本，目前只有行業頭部企業有能力
電子發燒友網報道（文/梁浩斌）iPhone信號問題，一直以來都受到詬病。經常用蘋果手機的人都知道，在地鐵上這種快速移動，需要經常切換基站的場景中，信號不穩定的現象尤為明顯。在一些博主的測試中，低信號強度的場景下iPhone手機的上下行網速也普遍不如同期的其他智能手機。 ? 過去，蘋果手機的信號問題被歸咎于基帶芯片。而蘋果花費六年研發的5G調制解調器C1，在今年一季度終于在iPhone 16e上成功實現量產搭載。蘋果表示，C1是手機中最節能的
電子發燒友網報道（文/梁浩斌）近日，在2025融合快充（UFCS）產業發展大會上，華為、OPPO、vivo、榮耀四家國內主流終端廠商共同簽署了UFCS互授協議意向，同時，UFCS 2.0標準也正式發布。 ? UFCS協議，源自2019年底中國信息通信研究院泰爾終端實驗室牽頭，聯合華為、OPPO、vivo、小米等國內終端廠商，以及上游芯片、配件企業共同制定。 ? 2021年正式發布UFCS協議以來，隨著主流手機廠商的加入，帶動上游以及配件廠商快速跟進UFCS協議，從協議芯片到充電器
電子發燒友網報道（文/梁浩斌）最近英偉達在COMPUTEX 2025上宣布，從2027年開始率先將數據中心機架電源從54V往800V HVDC過渡，通過高壓架構以支持1MW以上的數據中心IT機架。 ? 從54V到800V，為什么突然要推動如此大的電壓跨度升級？英偉達官方也作出了解釋。 ? 目前AI數據中心機架依賴于54V電源，但當機架功率超過200kW時，電源就開始達到物理極限。 ? 物理極限來自三個方面，一是空間限制。據英偉達介紹，目前NVIDIA GB200 NVL72或NVIDIA GB300 NVL72配備多達八個電
電子發燒友網報道（文/梁浩斌）來了！雷總帶著小米自研3nm旗艦手機芯片來了！ 在5月22日晚上的小米15周年戰略新品發布會上，雷軍宣布小米15S Pro、小米Pad7 Ultra兩款設備首發搭載玄戒XRING O1旗艦芯片。除了大芯片之外，還有此前未有曝光的，搭載小米自研4G基帶的玄戒T1手表芯片，以及小米首款豪華高性能SUV小米YU7。下面我們來回顧一下發布會上的亮點，以及小米自研芯片的更多細節。 玄戒O1：第二代3nm制程，190億晶體管，Cortex-X925超大核，十核CPU+16核