標簽 > 元件封裝
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元件封裝(Footprint)或稱為元件外形名稱,其功能是提供電路板設計用,換言之,元件封裝就是電路板的元件。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造,因此它是至關(guān)重要的。
2400 至 2483 MHz 發(fā)射/接 帶增益的 RX 分集 FEM(B29、B 帶增益的 RX 分集 FEM 雙頻 802.11a/b/g/n 無線 雙頻 802.11n WLAN/BT 前 低噪聲放大器前端模塊,帶有 GPS/GN 900 至 930 MHz 高功率射頻前 2.4 GHz 發(fā)射/接收前端模塊,集成 900 MHz 發(fā)射/接收前端模塊 2.4 GHz 802.11ac AEC 天線開關(guān)前端模塊,帶集成雙工器 (FEM SkyOne? WiFi 雙頻(2.4
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