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功率器件

功率器件

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功率器件,就是輸出功率比較大的電子元器件,像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件,還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了:功率器件定義,功率器件龍頭企業(yè),最新功率器件,分立器件與功率器件,功率器件測試,功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件技術(shù)

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碳化硅功率器件的工作原理和優(yōu)勢

  隨著科技的飛速發(fā)展,電力電子技術(shù)在各種領(lǐng)域中發(fā)揮著越來越重要的作用,從電動汽車到數(shù)據(jù)中心,再到可再生能源系統(tǒng),其應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大。在這一領(lǐng)域,碳化硅...

2023-12-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件SiC 857 0

多晶硅的刻蝕機(jī)理介紹

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SEMI-e 第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會將持續(xù)關(guān)注產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)和發(fā)展前沿,向20多個應(yīng)用領(lǐng)域提供一站式采購與技術(shù)交流平臺。

2023-12-25 標(biāo)簽:多晶硅MOSFET功率器件 3052 0

碳化硅離子注入和退火工藝介紹

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統(tǒng)的硅功率器件工藝中,高溫?cái)U(kuò)散和離子注入是最主要的摻雜控制方法,兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。一般來說,高溫?cái)U(kuò)散工藝簡單,設(shè)備便宜,摻雜分布輪廓為等向性,且高溫?cái)U(kuò)散工...

2023-12-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件SiC 3974 0

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在電力電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和優(yōu)化中,功率密度是一個不容忽視的指標(biāo)。它直接關(guān)系到設(shè)備的體積、效率以及成本。以下提供四種提高電力電子設(shè)備功率密度的有效途徑。

2023-12-21 標(biāo)簽:電子設(shè)備晶體管功率器件 1962 0

?第三代半導(dǎo)體之碳化硅行業(yè)分析報(bào)告

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2023-12-21 標(biāo)簽:晶體管功率器件氮化鎵 3825 0

碳化硅功率器件的基本原理、應(yīng)用領(lǐng)域及發(fā)展前景

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2023-12-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件SiC 1208 0

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2023-12-20 標(biāo)簽:二極管功率器件氮化鎵 616 0

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2023-12-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件SiC 3210 0

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2023-12-17 標(biāo)簽:功率器件導(dǎo)電膠銀膏 1689 0

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功率器件包括二極管、晶體管和晶閘管三大類,其中晶體管市場份額最大,常見的晶體管主要包括MOSFET、IGBT、BJT等。功率 IC是指將高壓功率器件與其...

2023-12-18 標(biāo)簽:三極管MOSFETIGBT 2112 0

碳化硅功率器件的原理和應(yīng)用

隨著科技的快速發(fā)展,碳化硅(SiC)功率器件作為一種先進(jìn)的電力電子設(shè)備,已經(jīng)廣泛應(yīng)用于能源轉(zhuǎn)換、電機(jī)控制、電網(wǎng)保護(hù)等多個領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹碳化硅功率器...

2023-12-16 標(biāo)簽:太陽能半導(dǎo)體功率器件 1641 0

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SiC 功率 MOSFET 和肖特基二極管正在快速應(yīng)用于電力電子轉(zhuǎn)換半導(dǎo)體 (PECS) 應(yīng)用,例如電動汽車充電和牽引、儲能系統(tǒng)和工業(yè)電源。SiC 功率...

2023-12-15 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體肖特基二極管 6147 0

IGBT頭部公司紛紛擴(kuò)產(chǎn) 中國有哪些優(yōu)秀的IGBT廠商

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隨著新能源的爆火,IGBT缺貨成了近年來的“家常便飯”。根據(jù)富昌電子的數(shù)據(jù),目前英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體等IGBT國際大廠的訂單整體處于相對飽滿的狀態(tài)...

2023-12-14 標(biāo)簽:英飛凌新能源汽車二極管 1335 0

常見的幾種功率半導(dǎo)體器件

半導(dǎo)體是我們生活中使用的電器里比較常用的一種器件,那么你對半導(dǎo)體有多少了解呢?今天我們就從最基礎(chǔ)的半導(dǎo)體功率器件入手,全面了解半導(dǎo)體的“前世今生”。

2023-12-14 標(biāo)簽:二極管晶閘管功率器件 1565 0

碳化硅功率器件的特點(diǎn)和應(yīng)用現(xiàn)狀

  隨著電力電子技術(shù)的不斷發(fā)展,碳化硅(SiC)功率器件作為一種新型的半導(dǎo)體材料,在電力電子領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。與傳統(tǒng)的硅功率器件相比,碳化硅功率器件...

2023-12-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件碳化硅 1037 0

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    麒麟960(kirin 960)是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。
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開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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