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半導(dǎo)體測試

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半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導(dǎo)體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。

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半導(dǎo)體測試簡介

　　封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應(yīng)引腳（Lead），并構(gòu)成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后，還要進行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及打印等工藝。封裝完成后進行成品測試，通常經(jīng)過入檢（Incoming）、測試（Test）和包裝（Packing）等工序，最后入庫出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片裝片鍵合塑封去飛邊電鍍打印切筋和成型外觀檢查成品測試包裝出貨。

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半導(dǎo)體測試知識

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積極應(yīng)對半導(dǎo)體測試挑戰(zhàn) 加速科技助力行業(yè)“芯”升級

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2024-04-26 標簽：半導(dǎo)體測試加速科技 608 0

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半導(dǎo)體測試設(shè)備有哪些

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一文詳解半導(dǎo)體封裝測試工藝流程

封裝工序（Packaging）：是指生產(chǎn)加工后的晶圓進行切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現(xiàn)鏈接，并為半導(dǎo)體產(chǎn)品提供機械保護，免受物理、化學(xué)等外界...

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半導(dǎo)體晶圓測試的探針卡制作及應(yīng)用

精密陶瓷基板具有優(yōu)良的電絕緣性、高導(dǎo)熱性、高附著強度和大的載流能力。使用溫度范圍寬，可以達到-55℃～850℃，熱膨脹系數(shù)接近于硅芯片。在多溫區(qū)測試環(huán)境...

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ATE測試機是什么

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2023-12-04 標簽：芯片測試 ATE 測試機 2732 0

淺談半導(dǎo)體測試過程

成品測試主要是指晶圓切割變成芯片后，針對芯片的性能進行最終測試，需要使用的設(shè)備主要為測試機和分選機。晶圓測試（Chip Probing），簡稱 CP ...

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半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：芯片測試

CP（Chip Probing）測試也叫晶圓測試(wafer test)，也就是在芯片未封裝之前對wafer進行測試，這樣就可以把有問題的芯片在封裝之前...

2024-04-20 標簽：測試系統(tǒng)芯片測試測試機 2612 0

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MEMS傳感器轉(zhuǎn)臺測試設(shè)備

聯(lián)合儀器MEMS測試系統(tǒng)UI320采用測試機加轉(zhuǎn)臺的構(gòu)架，是對MEMS陀螺儀和加速度計的測試平臺。可對MEMS傳感器芯片進行測試，支持I2C/SPI的通...

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一文解析半導(dǎo)體晶圓測試系統(tǒng)

晶圓測試的對象是晶圓，而晶圓由許多芯片組成，測試的目的便是檢驗這些芯片的特性和品質(zhì)。為此，晶圓測試需要連接測試機和芯片，并向芯片施加電流和信號。

2024-04-23 標簽：晶圓半導(dǎo)體存儲器半導(dǎo)體制程 2480 0

半導(dǎo)體測試帖子

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電子行業(yè)中的一只迷路的孤舟

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半導(dǎo)體測試資料下載

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類別：電子資料 2021-12-09 標簽：半導(dǎo)體測試

測試應(yīng)用與解決方案手冊立即下載

類別：電子資料 2021-12-13 標簽：半導(dǎo)體測試 BMS系統(tǒng)ceshi

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類別：電子資料 2025-01-10 標簽：半導(dǎo)體測試

半導(dǎo)體測試資訊

半導(dǎo)體參數(shù)測試的關(guān)鍵問題之一：探針的接觸電阻

　　通常，參數(shù)測試系統(tǒng)將電流或電壓輸入被測器件（DUT），然后測量該器件對于此輸入信號的響應(yīng)。這些信號的路徑為：從測試儀通過電纜束至測試頭，再通過測試頭...

2012-03-28 標簽：探針接觸電阻半導(dǎo)體測試 8424 0

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