標簽 > 半導體測試
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半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。
0.4 至 6.0 GHz DPDT 低 0.1 至 6.0 GHz SPDT 開 0.4 至 3.8 GHz SP4T 高 3450 至 4200 MHz 寬瞬時帶 用于四頻 GSM / GPRS / ED SkyLiTE? 多模多頻段功率放大器模 2300 至 2690 MHz 寬瞬時帶 單聲道、低功耗、多級 D 類音頻放大器 用于 Cat M1/1/NTN 和 WC 3300 至 3800 MHz 寬瞬時帶 Sky5? 低電流 GNSS LNA 前 Sky5? GNSS L1 L5 雙頻低
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