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標簽 > 單芯片
手機單芯片是指將原本數枚芯片實現的功能集成到一枚芯片中來實現,例如將數字基帶、模擬基帶、電源管理和多媒體芯片集成在一起。
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慧榮科技攜Ferri全系列存儲,亮相Embedded World 2024
在智能終端蓬勃發展的當下,Embedded World為整個嵌入式社區,包括來自全球的嵌入式系統開發者、制造商和供應商,提供了一個全球性的平臺和交流場所。
據國外媒體報道,全球手機芯片巨頭、美國德州儀器公司周三表示,他們將設計推廣一種面向發展中國手機用戶的手機芯片,這種單一芯片將會集成視頻相關功能,從而使3...
Qorvo推出單芯片可變反向電纜均衡器,助力DOCSIS 4.0 CATV網絡升級
全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo?(納斯達克代碼:QRVO)近日宣布率先推出單芯片可變反向電纜均衡器。
針對手持式消費性電子市場設計的Wi-Fi單芯片RT3180及
雷凌科技宣布將以旗下的RT3180, RT3680及RT8180等Wi-Fi芯片正式進軍手持式消費性電子及行動電話市場。雷凌科技為提供整合型無線及寬...
關于智能汽車的整車架構如何發展,行業內已經達成了三步走的共識。過去汽車行業采用的是分布式的計算架構,目前正邁入更加集成化的跨域融合階段,而對于未來的設想...
恩智浦半導體發布汽車雷達單芯片系列新產品。全新的SAF86xx單芯片集成了高性能雷達收發器、多核雷達處理器和MACsec硬件引擎,可通過汽車以太網實現先...
高通推出首個支持AI優化的Wi-Fi 7系統FastConnect 7900
今日,高通技術公司推出高通FastConnect 7900移動連接系統,是行業首個支持AI優化性能并在單個芯片中集成Wi-Fi 7、藍牙和超寬帶技術的解決方案。
PowiGaN可實現簡單高效的28V USB PD EPR適配器設計
隨著中國對USB PD擴展功率范圍(EPR)和UFCS等快充協議的功率水平要求不斷提高,很難做到既保持充電器外形尺寸的小型化,又最大限度地減少許多分立元...
來源:Silicon Semiconductor 全新OP03050 LCOS面板在CES 2024期間推出,可顯示高分辨率內容,為消費者和B2B 應用...
廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列
世界移動通信大會MWC 2024期間,廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,加速5G-A繁榮發展。
美高森美公司(Microsemi Corporation)日前發布全球首款單芯片、標準化同步以太網(SyncE)解決方案。
3 月 20 日,SEMICON / FPD China 2024 開幕主題演講在上海浦東嘉里大酒店隆重舉行。
與傳統Micro LED技術最大的不同點在于,堆疊結構的R/G/B Micro LED發出的光色,類似通過色彩混合構成的單個像素所發出,且由于光色從像素...
愛特梅爾推出低功耗單芯片無線微控制器系列 愛特梅爾公司(Atmel® Corporation) 現已推出全新的 AVR®無線微控制器...
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