標簽 > 外置晶體
文章：1個 瀏覽：8806次
帶增益的 RX 分集 FEM（B3、B3 用于 Zigbee 技術應用/Threa 400 至 510 MHz 前端模塊，適 460 MHz 發射/接收前端模塊 MLB/MB/HB/UHB 分集接收模塊 MB/HB 分集接收 LNA 模塊 帶功率檢測器的 5 GHz 前端模塊 2.4 GHz 高效無線 LAN 前端 適用于 WLAN 和藍牙?應用的 2.4 2.4 GHz 前端 700 / 800 / 900MHZ 0 用于四頻 GSM / EDGE 的 Tx
關注我們的微信
下載發燒友APP
電子發燒友觀察
版權所有 ? 湖南華秋數字科技有限公司
長沙市望城經濟技術開發區航空路6號手機智能終端產業園2號廠房3層（0731-88081133）
工商網監
湘ICP備2023018690號-1
