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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
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當電動化浪潮席卷全球汽車產業,底盤系統正經歷前所未有的范式重構。從機械傳動到電子控制的躍遷,再到高度集成化與智能化的演進,智能底盤已成為集感知、決策、執...
led顯示屏點間距的不斷小化,使得其顯示產品畫面越來越清晰,色彩越來越細膩柔和,可是從去年開始,展會已不再展示SMD1010以下的led燈,這意味著,l...
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上周,臺積電宣布開設一家先進的后端工廠,以擴展臺積電 3DFabric系統集成技術。這是一個重要的公告,因為與英特爾和三星的芯片封裝軍備競賽正在升溫。
立洋光電大功率VCSEL激光模組封裝技術榮膺國家工信部科技成果登記證書
近日,深圳市立洋光電子股份有限公司(以下簡稱“立洋光電”)憑借在光電技術領域的深厚積累與持續創新,“大功率激光模組封裝技術的研究及應用”成功獲得國家工信...
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