標簽 > 封裝測試
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所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認,以保證半導體元件符合系統的需求的過程稱為封裝后測試。
650 – 900 MHz 高增益和線性 700 – 1000 MHz 高增益和線 具有省電模式的 1700 – 2200 集成整數 N 分頻 PLL 和 VCO 1400 至 2000 MHz 寬帶、應 1700 至 2700 MHz 寬帶、應 1930–1990 MHz 高性能 VC 890-960 MHz 壓控振蕩器 無雜散、50 MHz 至 2.1 GHz GaAs IC 1 位數字衰減器 15 DC-3.0 GHz 六位數字衰減器,帶 0.7-4.0 GHz 五位數字衰減器,
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