標簽 > 封裝測試
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所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認,以保證半導體元件符合系統的需求的過程稱為封裝后測試。
skyworksinc 5G 大規模物聯網系統級封裝 Sky5? LB/LMB/MB/HB 和 適用于 LTE 和 NR 頻段 1、3、 適用于 Wi-Fi? 7 應用的 Sky Skyworks ICE? Techno Sky5? 平均功率跟蹤 (APT),低 用于 4G 和 5G 應用的 Sky5? 具有載波聚合的 RX 分集 FEM(B2 用于 LTE 和 NR 的 Sky5? Sky5? LB/MB/HB LNA B Sky5? TX/RX 前端模塊,帶 1
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