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標簽 > 封裝設計
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集成電路封裝是一種保護半導體元件免受外部物理損壞或腐蝕的方法,通過將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。有許多不同類型的集成電路,遵循不同的電路設計和...
封裝可靠性設計是指針對集成電路使用中可能出現的封裝失效模式,采取相應的設計技術,消除或控制失效模式,使集成電路滿足規定的可靠性要求所采取的技術活動。
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