整流橋關鍵參數與封裝設計的關聯都有哪些？

整流橋作為交直流轉換的核心器件，其性能表現與封裝方案緊密相關。電流承載能力、耐壓等級、熱管理效率等參數共同決定了封裝形態的選擇策略。本文將從工程應用角度...

2025-04-18 標簽：整流橋封裝設計整流橋選型 306 0

Allegro Skill封裝功能之切換原點

在封裝設計中，原點是一個重要的參考點，通常根據封裝類型被設置在關鍵位置，如幾何中心或1腳焊盤等。例如，芯片封裝的原點可能位于幾何中心，而連接器封裝的原點...

2025-03-31 標簽：allegro芯片封裝封裝設計 473 0

如何通俗理解芯片封裝設計

封裝設計是集成電路（IC）生產過程中至關重要的一環，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。1.封裝設計的總體目標封裝設計的主要目標是為芯片提供機械保護...

2025-03-14 標簽：集成電路芯片封裝封裝設計 1265 0

深度解讀芯片封裝設計

封裝設計是集成電路（IC）生產過程中至關重要的一環，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。

2025-03-06 標簽：集成電路制造工藝芯片封裝 493 0

芯片封裝中的RDL(重分布層)技術

封裝中的RDL（Redistribution Layer，重分布層）是集成電路封裝設計中的一個重要層次，主要用于實現芯片內電氣連接的重新分配，并且在封裝...

2025-03-04 標簽：集成電路芯片封裝封裝設計 1516 0

這才是封裝設計應有的樣子：插接件焊盤

插件孔的標準孔徑尺寸：0.60mm(23.6mil)，0.70mm(27.6mil)，0.80mm(31.5mil)，0.90mm(35.4mil)，1...

2024-06-21 標簽：元器件焊盤封裝設計 2041 0

深入解析AI自主意識與芯片封裝布局優化

封裝可行性審查應在封裝開發初期進行，審查結果需要提交給芯片和產品設計人員做進一步反饋。完成可行性研究后，須向封裝制造商下訂單，并附上封裝、工具、引線框架...

2024-04-08 標簽：芯片AI芯片封裝 619 0

推動AI高性能計算的先進封裝解決方案

在半導體前段制程微縮日趨減緩后，異質整合先進封裝技術已然成為另一個實現功能整合與元件尺寸微縮的重要技術發展潮流。伴隨著人工智能物聯網 (AI-centr...

2023-12-19 標簽：芯片半導體封裝設計 1335 0

封裝功能設計及基本工藝流程

在晶圓生產工藝的結尾，有些晶圓需要被減薄（晶圓減薄）才能裝進特定的封裝體重，以及去除背面損傷或結；對于有將芯片用金-硅共晶封裝中的芯片背面要求鍍一層金（...

2023-11-29 標簽：芯片晶圓芯片封裝 1084 0

PCB的封裝設計

在進行完元器件的原理圖庫繪制之后，就需要進行條件更為嚴格的元器件PCB封裝庫設計，不然就無法進行后面PCB layout的設計。 PCB的封裝繪制一般會...

2023-11-07 標簽：元器件軟件封裝設計 1667 0

一文解析微系統封裝原理與技術

如何對系統和組件進行可靠的封裝是微系統工業面臨的主要挑戰，因為微系統的封裝技術遠沒有微電子封裝技術成熟。微系統封裝在廣義上講有三個主要的任務：裝配、封裝...

2023-11-06 標簽：mems壓力傳感器微電子封裝 1491 0

半導體封裝設計與分析

近年來，半導體封裝變得越發復雜，更加強調設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業內人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優化封裝特...

2023-08-07 標簽：半導體芯片設計封裝設計 1108 0

封裝設計與仿真工具現狀及發展趨勢

集成電路和電子系統的快速發展，推動著封裝和集成技術向著輕型化、高集成度、多樣化的方向不斷革新，也帶動了封裝的電/熱/機械及結構的設計與仿真工具的快速發展。

2023-05-23 標簽：集成電路pcb封裝 1352 0

【先進封裝】Underfill的基本特性

底部填充膠在使用過程中，主要的問題是空洞，出現空洞的原因與其封裝設計、點膠工藝、固化參數等相關。而要分析空洞就需要對Underfill的特性有個基本的認...

2023-05-18 標簽：封裝設計先進封裝 1136 0