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嵌入式硬件技術(shù)

MCU ESP32-S3+SD NAND（嵌入式SD卡）：智能皮電手環(huán)（GSR智能手環(huán)）性能與存儲(chǔ)的深度評(píng)測(cè)

在智能皮電手環(huán)與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域，主控MCU ESP32-S3FH4R2 與存儲(chǔ)SD NAND MKDV2GIL-AST 的搭檔堪稱行業(yè)新典范。二者深度融...

2025-05-14 標(biāo)簽：mcu 嵌入式 NAND 343 0

基于RK3576開發(fā)板的人臉檢測(cè)算法

基于RK3576開發(fā)板的人臉檢測(cè)算法開發(fā)，例程演示及API說明

2025-05-08 標(biāo)簽：開發(fā)板人臉識(shí)別人臉檢測(cè)算法 544 0

深度剖析 STM32?搭配 SD卡、SD NAND（貼片式T卡）存儲(chǔ)于心電監(jiān)測(cè)設(shè)備的全方位評(píng)測(cè)

在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域，心電監(jiān)測(cè)設(shè)備的性能提升依賴于主芯片與存儲(chǔ)的協(xié)同工作，以及合理的 PCBA 設(shè)計(jì)。Nordic nRF52、TI MSP430、STM32...

2025-05-06 標(biāo)簽：mcu NAND 嵌入式硬件 931 0

低功耗與低抖動(dòng)振蕩器應(yīng)用解析：支持1ps RMS和±20ppm頻穩(wěn)

在高集成、低功耗與高速通信日益融合的系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，振蕩器的選擇變得至關(guān)重要。本文將深入解析一種同時(shí)具備 1ps RMS相位抖動(dòng) 與 ±20ppm頻率穩(wěn)定...

2025-04-30 標(biāo)簽：晶體振蕩器低功耗設(shè)計(jì)低抖動(dòng) 390 0

T-BOX應(yīng)用NXP S32K148控芯片搭配貼片式TT卡(SD NAND)存儲(chǔ)的完美結(jié)合

作為行業(yè)領(lǐng)先的智能硬件解決方案，T-BOX憑借其卓越的性能和靈活的應(yīng)用場(chǎng)景，正逐漸成為市場(chǎng)的寵兒。而在其核心技術(shù)架構(gòu)中，S32K148主控芯片與貼片式T...

2025-04-30 標(biāo)簽：芯片單片機(jī)嵌入式硬件 189 0

T-BOX硬件方案解析：STM32與SD NAND芯片的高效協(xié)同

在智能網(wǎng)聯(lián)汽車快速發(fā)展的當(dāng)下，車載T-BOX（Telematics Box）作為車輛與云端互聯(lián)的核心樞紐，其性能和可靠性直接決定了用戶體驗(yàn)的上限。米客方...

2025-04-25 標(biāo)簽：單片機(jī)STM32 NAND芯片 676 0

嵌入式硬件雜談：推挽、開漏、高阻態(tài)、上拉電阻

對(duì)于嵌入式硬件這個(gè)龐大的知識(shí)體系而言，太多離散的知識(shí)點(diǎn)很容易疏漏，因此對(duì)于這些容易忘記甚至不明白的知識(shí)點(diǎn)做成一個(gè)梳理，供大家參考以及學(xué)習(xí)，本文主要針對(duì)推...

2025-04-17 標(biāo)簽：上拉電阻推挽高阻態(tài) 889 1

動(dòng)態(tài)心電圖設(shè)備存儲(chǔ)解決方案——STM32L431RCT6主芯片與貼片式TF卡MKDV08GCL-STPA

在醫(yī)療健康領(lǐng)域，心電圖設(shè)備是心臟疾病診斷的核心工具。隨著醫(yī)療技術(shù)的不斷進(jìn)步，動(dòng)態(tài)心電圖設(shè)備逐漸成為臨床診斷的主流選擇。它不僅能夠提供靜態(tài)心電圖數(shù)據(jù)，還能...

2025-03-27 標(biāo)簽：單片機(jī)mcu 醫(yī)療 949 0

分步實(shí)操 | Air724UG低功耗模組軟件中復(fù)刻高效FTP示例！

本文要說的是低功耗4G模組Air724UG軟件中復(fù)刻高效FTP示例，我已整理成文供大家參考。

2024-12-03 標(biāo)簽：智能硬件嵌入式硬件 4G模組 1029 0

選擇適合的格式類型：SD NAND格式化實(shí)用技巧

在日常使用中，您可能會(huì)遇到需要格式化SD NAND存儲(chǔ)設(shè)備的情況。格式化不僅可以清理存儲(chǔ)空間，還能修復(fù)潛在的文件系統(tǒng)錯(cuò)誤，確保設(shè)備高效運(yùn)行。

2024-10-22 標(biāo)簽：單片機(jī)mcu 格式化 761 0

揭秘合宙Cat.1模組低功耗秘訣：三種功耗模式全攻略

合宙4G Cat.1模組以低功耗為顯著特點(diǎn)，提供了三種功耗模式以適應(yīng)不同需求。分別是：常規(guī)模式，低功耗模式，PSM+模式。在實(shí)際應(yīng)用中，用戶可以...

2024-09-11 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā)嵌入式硬件 1257 0

合宙低功耗4G模組AIR780EX ——開發(fā)板使用說明

EVB-AIR780EX 開發(fā)板是合宙通信推出的基于 Air780EX 模組所開發(fā)的，包含電源，SIM 卡，USB，天線，等必要功能的最小硬件系統(tǒng)。 ...

2024-09-11 標(biāo)簽：單片機(jī)物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì) 1229 0

合宙4G模組Air780E開發(fā)板使用手冊(cè)

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2024-09-09 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì)硬件開發(fā) 1393 0

SD NAND SPI模式：如何實(shí)現(xiàn)低功耗運(yùn)行

最近，收到客戶反饋，使用我們SD NAND過程中，使用SPI模式，對(duì)SD完成操作后，SD沒有進(jìn)入低功耗模式，未對(duì)SD進(jìn)行任何操作的情況下測(cè)得的功耗仍在2...

2024-09-02 標(biāo)簽：mcu NAND SPI 760 0

簡(jiǎn)析SD NAND封裝

半導(dǎo)體封裝可按下圖所示分類。大致分為兩種傳統(tǒng)封裝和晶圓級(jí)封裝，傳統(tǒng)封裝以芯片為單位切割晶圓進(jìn)行封裝工藝，而晶圓級(jí)封裝則是先在晶圓上進(jìn)行部分或全部封裝，然...

2024-08-19 標(biāo)簽：單片機(jī)mcu IOT 800 0

Android-RK356x GT9XX多點(diǎn)觸控設(shè)置為單點(diǎn)觸控的方法

本文基于RK356xAndroid11系統(tǒng)描述GT9XX驅(qū)動(dòng)芯片由多點(diǎn)觸摸改為單點(diǎn)觸摸功能。本次介紹的是觸覺智能的PurplePiOH鴻蒙開源主板，Pu...

2024-08-16 標(biāo)簽：開源硬件嵌入式硬件 OpenHarmony 1139 0

Android-設(shè)置APP開機(jī)自啟和隱藏導(dǎo)航欄/狀態(tài)欄方法

本文適用于觸覺智能所有支持Android11系統(tǒng)的開發(fā)板設(shè)置APP開機(jī)自啟和隱藏導(dǎo)航欄/狀態(tài)欄。觸覺智能的PurplePiOH鴻蒙開源主板，是華為L(zhǎng)av...

2024-07-29 標(biāo)簽：嵌入式硬件鴻蒙開發(fā)板 OpenHarmony 1595 0

【智慧零售】東勝物聯(lián)藍(lán)牙網(wǎng)關(guān)硬件解決方案，促進(jìn)零售門店數(shù)字化管理

通過以上硬件解決方案，東勝物聯(lián)幫助該企業(yè)實(shí)現(xiàn)門店所有的終端設(shè)備通過網(wǎng)關(guān)將數(shù)據(jù)上傳到云平臺(tái)，并對(duì)設(shè)備的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，促進(jìn)了門店數(shù)字化管理，讓門店管理更智能、精...

2024-03-25 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)嵌入式開發(fā) 890 0

嵌入式硬件和嵌入式軟件哪個(gè)好？

嵌入式都是拿成品的芯片來做，不會(huì)接觸到芯片開發(fā)。說起來嵌入式做軟件的更多，就是碼農(nóng)。有人說嵌入式硬件屬于抄板工，版圖設(shè)計(jì)就是前期抄板，抄完第一步以后，按...

2023-08-16 標(biāo)簽：原理圖 pcb 嵌入式 3061 0

如何學(xué)習(xí)嵌入式系統(tǒng)

嵌入式硬件也是需要許多電路搭建起來的，學(xué)習(xí)嵌入式之前必須對(duì)電路基本知識(shí)有一定基礎(chǔ)。了解常用的基本器件，基本儀器使用，具有一定的電路分析能力。這樣你才能看...

2023-04-13 標(biāo)簽：電路 C語言嵌入式硬件 3737 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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