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德州儀器

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德州儀器資訊

德州儀器推出MSPM0 MCU產(chǎn)品系列新品

近年來，隨著MCU市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，產(chǎn)品種類的豐富和競(jìng)爭(zhēng)的加劇，性能和成本效益成為了企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的核心。在這一背景下，德州儀器憑借其深厚的半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)積累，...

2024-03-25 標(biāo)簽：mcu 半導(dǎo)體德州儀器 1234 0

德州儀器推出超小型MSPM0 MCU新品—MSPM0C110x

近些年， MCU 的產(chǎn)品種類越來越豐富，市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)也日益激烈，性能和成本效益成為了制勝關(guān)鍵。

2024-03-22 標(biāo)簽：mcu 嵌入式振蕩器 1649 0

德州儀器 (TI) 出席中國電動(dòng)汽車百人會(huì)論壇 (2024)

3 月 15 日至 17 日，中國電動(dòng)汽車百人會(huì)論壇 (2024) 以“鞏固和擴(kuò)大新能源汽車發(fā)展優(yōu)勢(shì)”為主題在北京召開。

2024-03-20 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車新能源汽車德州儀器 843 0

德州儀器將提供更具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的氮化鎵芯片

德州儀器正在將其多個(gè)工廠的氮化鎵（GaN）芯片生產(chǎn)從6英寸晶圓轉(zhuǎn)換為8英寸晶圓。模擬芯片公司正在為達(dá)拉斯和日本會(huì)津的8英寸晶圓準(zhǔn)備設(shè)備，這將使其能夠提供...

2024-03-20 標(biāo)簽：德州儀器晶圓氮化鎵 968 0

德州儀器(TI)將攜先進(jìn)技術(shù)亮相Embedded World 2024

德州儀器 (TI) 近日宣布，即將在 4 月 9 日至 11 日于德國紐倫堡舉行的國際嵌入式展上展示新款嵌入式處理和連接產(chǎn)品，賦能更安全、更智能、更可持...

2024-03-18 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車德州儀器逆變器 736 0

德州儀器推出全新功率轉(zhuǎn)換器件

德州儀器（TI）近日推出兩款創(chuàng)新的功率轉(zhuǎn)換器件產(chǎn)品系列，旨在幫助工程師在更緊湊的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的功率輸出，從而以更低的成本提供卓越的功率密度。這一突破性...

2024-03-15 標(biāo)簽：德州儀器氮化鎵 GaN 906 0

雙面散熱/高度集成/低EMI……德州儀器電源新品助力實(shí)現(xiàn)高功率密度方案設(shè)計(jì)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）隨著終端智能化和電氣化水平不斷提升，方案設(shè)計(jì)除了要實(shí)現(xiàn)性能指標(biāo)之外，在空間和能效方面的挑戰(zhàn)也越來越大，因而高功率密度已經(jīng)成...

2024-03-14 標(biāo)簽：電源德州儀器 emi 4325 0

德州儀器推出兩個(gè)全新功率轉(zhuǎn)換器件產(chǎn)品系列

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商德州儀器（TI）近日宣布推出兩個(gè)全新的功率轉(zhuǎn)換器件產(chǎn)品系列，旨在幫助工程師在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的功率輸出，同時(shí)降低成本，...

2024-03-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體德州儀器變壓器 1172 0

德州儀器正在將GaN半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝向8英寸過渡

德州儀器，作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商，近日宣布正在積極推進(jìn)其氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝從當(dāng)前的6英寸向8英寸過渡。這一重大舉措旨在進(jìn)一步提高...

2024-03-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體德州儀器 GaN 1088 0

德州儀器全新產(chǎn)品系列不斷突破電源設(shè)計(jì)極限，助力工程師實(shí)現(xiàn)卓越的功率密度

新聞亮點(diǎn)：采用熱增強(qiáng)封裝技術(shù)的 100V GaN 功率級(jí)，可將解決方案尺寸縮小 40% 以上，提高功率效率，并將開關(guān)損耗降低 50%。業(yè)界超小型 1...

2024-03-06 標(biāo)簽：德州儀器 601 0

德州儀器 (TI) 推出兩個(gè)全新的功率轉(zhuǎn)換器件產(chǎn)品系列

采用熱增強(qiáng)封裝技術(shù)的 100V GaN 功率級(jí)，可將解決方案尺寸縮小 40% 以上，提高功率效率，并將開關(guān)損耗降低 50%。

2024-03-06 標(biāo)簽：變壓器德州儀器功率轉(zhuǎn)換器 746 0

突發(fā)！TI裁掉其負(fù)責(zé)低端電源芯片研發(fā)的團(tuán)隊(duì)

最新消息，德州儀器（TI）在北京裁掉了其負(fù)責(zé)低端電源芯片研發(fā)的團(tuán)隊(duì)，團(tuán)隊(duì)規(guī)模約50人。

2024-02-28 標(biāo)簽：mcu 德州儀器電源芯片 1260 0

亞德諾與臺(tái)積電熊本簽署長期供貨協(xié)議

公開資料顯示，亞德諾在模擬芯片領(lǐng)域位居前列，市占率高達(dá) 10%，緊隨行業(yè)佼佼者德州儀器之后。從最新公布的財(cái)報(bào)來看，亞德諾在截至今年 2 月 3 日的 2...

2024-02-26 標(biāo)簽：德州儀器模擬芯片亞德諾 788 0

德州儀器、意法半導(dǎo)體發(fā)布悲觀指引

來源：電子工程專輯，謝謝編輯：感知芯視界熬過艱難的2023年，2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走勢(shì)會(huì)如何?德州儀器、意法半導(dǎo)體給出了新的行業(yè)預(yù)警。繼德州儀器...

2024-01-29 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車芯片德州儀器 850 0

全球模擬IC龍頭TI財(cái)報(bào)遜色，成熟制程市場(chǎng)前景堪憂

聯(lián)電、世界先進(jìn)將于1月31日和2月2日舉辦發(fā)布會(huì)，屆時(shí)德州儀器的糟糕財(cái)報(bào)與預(yù)警必將成為焦點(diǎn)。業(yè)界還將重點(diǎn)關(guān)注這兩大企業(yè)對(duì)于成熟制程市場(chǎng)行情、價(jià)格趨勢(shì)及新...

2024-01-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體德州儀器晶圓代工 787 0

德州儀器營收40.8億美元！工業(yè)、汽車芯片需求疲軟

來源：滿天芯，謝謝編輯：感知芯視界 Link 德州儀器發(fā)布最新一季財(cái)報(bào)，但營收、利潤等低于華爾街預(yù)期，主要是因汽車和工業(yè)領(lǐng)域疲軟。 1月24日消息， ...

2024-01-25 標(biāo)簽：芯片德州儀器汽車芯片 707 0

營收、凈利潤下滑！德州儀器：汽車需求走弱

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，模擬芯片巨頭德州儀器（TI）公布了2023年第四季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，隨著汽車芯片庫存增加，且汽車行業(yè)需求初步...

2024-01-25 標(biāo)簽：汽車電子德州儀器 1.1萬 0

德州儀器公布季度業(yè)績展望不佳，電子元件需求下滑

TI證實(shí)，預(yù)計(jì)2024年第一季銷售額約在34.5-37.5億美元之間。據(jù)悉，分析師平均預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)達(dá)40.9億美元。至于每股收益，預(yù)期為振蕩在0.96美元到...

2024-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體德州儀器芯片制造 648 0

2023全球芯片廠投資都有哪些？

在剛剛過去的2023年，除美國外，德國、法國、日本、韓國和以色列等國都提供了補(bǔ)貼等激勵(lì)措施，以促進(jìn)本國的芯片生產(chǎn)。

2024-01-19 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電德州儀器 902 0

CES 2024：TI汽車半導(dǎo)體技術(shù)內(nèi)容

在全球范圍內(nèi)，車企還在通過添加更多傳感器來提高車輛的安全性和自主性，德州儀器的AWR2544單芯片雷達(dá)傳感器專為衛(wèi)星架構(gòu)設(shè)計(jì)，采用融合傳感器算法將部分處...

2024-01-16 標(biāo)簽：傳感器德州儀器單芯片 1187 0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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