標簽 > 扇出式封裝
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扇出型封裝涵蓋高端密度的扇出封裝和低端核心扇出封裝的應用。
用于 Zigbee 技術應用/Threa 低功耗、低功耗前端模塊，適用于藍牙?信號 低功耗、低功耗前端模塊，適用于藍牙?范圍 2.4 GHz ZigBee?/智能能源 902 至 931 MHz 高功率射頻前 1787 至 1930 MHz 高功率射 902 至 928 MHz 高功率射頻前 GNSS 低噪聲放大器前端模塊，帶有 G 用于四頻 GSM / GPRS / ED 適用于 WCDMA / LTE 頻段 2 低噪聲放大器前端模塊，帶有 GPS/GN 低噪聲放大器前端模塊，帶有BDS/GPS
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