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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。

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晶圓技術

先進制程中晶圓清洗工藝技術解析

清洗質量的好壞將直接影響到器件的成品率、性能和可靠性，國內外各大公司、研究機構等對清洗工藝的研究從未停止，但一些特殊問題仍未得到徹底解決。

2022-12-08 標簽：晶圓半導體制造 4630 0

?IBM全球首款2nm芯片制程 IBM 2納米芯片制造技術要點

IBM Research在其紐約奧爾巴尼技術中心宣布其突破性的2nm技術的消息。據IBM官方表示，核心指標方面，IBM稱該2nm芯片的晶體管密度（MT...

2021-05-19 標簽：IBM 臺積電晶圓 4627 0

為什么單顆裸芯會被稱為die呢？

Wafer、die、chip是半導體領域常見的術語，但是為什么單顆裸芯會被稱為die呢？

2024-01-24 標簽：集成電路半導體晶圓 4618 0

芯片制造全流程：從晶圓加工到封裝測試的深度解析

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2024-01-12 標簽：晶圓封裝測試芯片制造 4594 0

橫向型與垂直型MOSFET簡介

橫向型MOSFET，又稱之為橫向導電型的MOSFET，結構如下圖所示。這里橫向的意思是指電流的流動方向與晶圓襯底之間的方向。

2023-06-25 標簽：MOSFET 晶圓電壓源 4578 1

什么是探針卡？有哪些類型呢？

探針卡（Probe card）或許很多人沒有聽過，但看過關于，也就是晶圓測試方面文章的人應該不會陌生，其中就有提到過探針卡。

2023-02-27 標簽：DRAM 晶圓探針卡 4563 0

當前工業機器人的關鍵技術及其應用

我國工業機器人的市場主要集中在汽車、汽車零部件、摩托車、電器、工程機械、石油化工等行業。中國作為亞洲第三大的工業機器人需求國，市場發展穩定，汽車及其零部...

2022-03-15 標簽：控制系統晶圓工業機器人 4560 0

晶圓對晶圓的3D IC技術

根據臺積電在第二十四屆年度技術研討會中的說明，SoIC是一種創新的多芯片堆疊技術，是一種晶圓對晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding...

2019-08-14 標簽：臺積電晶圓 4553 0

STMicro的新法國工廠將成為其最大的8英寸工廠，每周處理7,000片晶圓

法國ROUSSET - 意法半導體認為它的時機幾近完美。隨著對半導體業蓬勃發展的需求，歐洲芯片公司正式投入新的Rousset8晶圓廠，最終每周將生產7,...

2019-08-13 標簽：晶圓 PCB打樣華強PCB 4539 0

半導體行業之刻蝕工藝

等離子體圖形化刻蝕過程中，刻蝕圖形將影響刻蝕速率和刻蝕輪廓，稱為負載效應。負載效應有兩種:宏觀負載效應和微觀負載效應。

2023-02-08 標簽：半導體晶圓刻蝕 4528 0

晶圓揀選測試的具體過程和核心要點

在半導體制造流程中，晶圓揀選測試（Wafer Sort）堪稱芯片從“原材料”到“成品”的關鍵質控節點。作為集成電路制造中承上啟下的核心環節，其通過精密的...

2025-04-30 標簽：集成電路半導體晶圓 4512 0

差動放大器支持低功耗、高性能絕對值電路

本文介紹如何配置雙通道差動放大器（無需外部元件），以提供精密絕對值輸出。與傳統方法相比，這種創新方法可以實現更好的精度、更低的成本和更低的功耗。

2023-02-01 標簽：整流器運算放大器晶圓 4498 0

BGA封裝及晶圓切割工藝解析

將從晶圓廠出來的Wafer進行背面研磨，來減薄晶圓達到封裝需要的厚度（5mils~10mils）；磨片時，需要在正面（Active Area...

2023-06-09 標簽：晶圓 BGA 4494 0

一文讀懂芯片混合鍵合工藝流程

在封裝史上，最后一次重大范式轉變是從引線鍵合到倒裝芯片。從那時起，更先進的封裝形式（例如晶圓級扇出和 TCB）一直是相同核心原理的漸進式改進。

2024-02-27 標簽：晶圓芯片設計蝕刻 4490 0

晶圓級封裝技術的現狀、應用和發展研究

傳統上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I/O連至封裝載體并經封裝引腳來實現。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規模的擴大，I/...

2022-08-22 標簽：晶圓封裝 IC芯片 4488 0

芯片制造工藝：光學光刻-掩膜、光刻膠

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2024-03-20 標簽：集成電路晶圓芯片制造 4487 0

一文詳解晶圓級封裝技術

傳統上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I／O連至封裝載體并經封裝引腳來實現。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規模的擴大，I／...

2023-06-25 標簽：元器件晶圓封裝技術 4483 0

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2017-04-26 標簽：晶圓 tsv 3dic 4448 0

IMEC提出扇形晶圓級封裝的新方法

IMEC提出了一種扇形晶圓級封裝的新方法，可滿足更高密度，更高帶寬的芯片到芯片連接的需求。 IMEC的高級研發工程師Arnita Podpod和IMEC...

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探索高級IC封裝設計的相互關聯（下）

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