混合鍵合的發展趨勢和挑戰

在本文中，我們將討論混合鍵合的趨勢、混合鍵合面臨的挑戰以及提供最佳解決方案的工具。

2023-07-15 標簽：芯片半導體晶圓 2465 0

晶圓制造和封裝之影響良率的主要工藝和材料因素（一）

晶圓制造和封裝是一個極其漫長和復雜的過程，涉及數百個要求嚴格的步驟。這些步驟從未每次都完美執行，污染和材料變化結合在一起會導致晶圓在生產過程中的損失。

2024-05-20 標簽：半導體晶圓 2461 0

半導體濕法清洗工藝

隨著技術的不斷變化和器件尺寸的不斷縮小，清潔過程變得越來越復雜。每次清洗不僅要對晶圓進行清洗，所使用的機器和設備也必須進行清洗。晶圓污染物的范圍包括直徑...

2023-12-06 標簽：半導體晶圓硅晶圓 2448 0

了解不同類型的半導體封裝

圖1為您呈現了半導體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。傳統封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封...

2023-07-04 標簽：半導體晶圓封裝 2439 0

半導體制程前端技術的概覽和氧化工藝

MOSFET結構的核心就是柵極（Gate）。MOSFET與BJT晶體管不同，柵極不與電流溝道（S與D的中間部分）直接接觸，只是“間接”發揮作用。

2023-06-11 標簽：電子元器件MOSFET晶圓 2431 0

傳統封裝工藝流程簡介

在晶圓制作完成后，會出貨給封裝廠，封裝廠再將一粒粒的芯片封裝起來。我這里所說的傳統封裝是指以打線為主的封裝方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不...

2024-01-05 標簽：芯片晶圓工藝流程 2427 0

離子注入涉及到的隧道效應為什么需要7°角？

隧道效應，又稱溝道效應，對晶圓進行離子注入時，當注入離子的方向與晶圓的某個晶向平行時，其運動軌跡將不再是無規則的碰撞，而是將沿溝道（原子之間的縫隙）運動...

2024-01-08 標簽：晶圓單晶硅 2422 0

常見的晶圓顯影方式

晶圓顯影過程是光刻工序中必不可少的步驟，顯影過程已經經歷了幾十年的創新和進步。那么常見的顯影方式有幾種？顯影液的種類有哪些？顯影的機理是什么？顯影主要的...

2023-09-11 標簽：芯片晶圓光刻膠 2407 0

半導體芯片制造的各個階段

固態器件的制造分為以下五個不同的階段(如下圖所示

2023-10-20 標簽：半導體晶圓芯片制造 2377 0

一文了解芯片的制作過程

簡單來說，芯片之于電子設備的地位等同于發動機之于汽車，而制備芯片的原材料，就是最普通不過的石英砂。

2023-09-19 標簽：芯片半導體cpu 2376 0

半導體制造工藝科普

半導體元件制造涉及到一系列復雜的制作過程，將原材料轉化為成品元件，以應用于提供各種關鍵控制和傳感功能應用的需求。

2024-01-12 標簽：半導體晶圓制造工藝 2367 0

光刻各環節對應的不同模型種類

光學模型是基于霍普金斯（Hopkins）光學成像理論，預先計算出透射相交系數（TCCs），從而描述光刻機的光學成像。光學模型中，經過優化的光源，通過光刻...

2023-12-11 標簽：晶圓光刻機器學習 2361 0

電化學沉積技術在集成電路行業有哪些應用呢？

電 化 學 沉 積 技 術， 簡 稱 ECD（Electrical Chemical Deposition）技術，也是應用于半導體相關技術行業的電鍍技術...

2023-11-29 標簽：集成電路晶圓CMP 2355 0

一個晶圓被分割成多個半導體芯片的工藝

一個晶圓要經歷三次的變化過程，才能成為一個真正的半導體芯片

2023-07-04 標簽：pcb晶圓WLCSP封裝 2345 0

SiC MOSFET的設計和制造

首先，是一張制造測試完成了的SiC MOSFET的晶圓(wafer)。

2023-08-06 標簽：芯片MOSFET晶圓 2341 0

大族半導體SiC晶圓激光切割整套解決方案

改質切割是一種將半導體晶圓分離成單個芯片或晶粒的激光技術。該過程是使用精密激光束在晶圓內部形成改質層，使晶圓可以通過輕微外力沿激光掃描路徑精確分離。

2023-05-25 標簽：晶圓SiC激光切割 2324 0

先進封裝之芯片熱壓鍵合簡介

回顧過去五六十年，先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。 提升的主要動力來自三極管數量的增加來實現，而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的...

2023-04-19 標簽：芯片三極管晶圓 2292 0