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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

封裝設(shè)計(jì)人員需要裝配級(jí)LVS進(jìn)行HDAP驗(yàn)證

領(lǐng)先的晶圓代工廠組裝和封測(cè)代工廠 (OSAT) 已經(jīng)在為其客戶提供高密度先進(jìn)封裝(HDAP) 服務(wù)了。晶圓代工廠/OSAT 目前提供的常見(jiàn)方法包括 2....

2023-07-11 標(biāo)簽：晶圓 IC設(shè)計(jì)封裝 776 0

基于CameraCube技術(shù)在圖像傳感器領(lǐng)域的應(yīng)用研究

隨著消費(fèi)者對(duì)于體積更小、功能更豐富的可攜式裝置需求日益殷切，數(shù)碼圖像市場(chǎng)也持續(xù)展現(xiàn)微型化的趨勢(shì)。這個(gè)趨勢(shì)也為更為輕薄短小的高品質(zhì)低成本行動(dòng)相機(jī)帶來(lái)了更大...

2020-05-03 標(biāo)簽：晶圓圖像傳感器 776 0

沙子變芯片，一步步帶你走進(jìn)高科技的微觀世界

在科技飛速發(fā)展的今天，芯片作為現(xiàn)代科技的核心元器件，其制造過(guò)程復(fù)雜且充滿挑戰(zhàn)。芯片不僅推動(dòng)了信息技術(shù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的進(jìn)步，還成為衡量一個(gè)國(guó)家科...

2024-12-19 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 769 0

晶圓邊緣需要鋪滿電路的原因分析

本文簡(jiǎn)單介紹了在晶圓制造過(guò)程中，晶圓邊緣需要鋪滿電路的原因。晶圓制造工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)中的關(guān)鍵步驟，晶圓的邊緣區(qū)域?qū)φ麄€(gè)制造過(guò)程和成品良率具有重要影響。...

2024-12-31 標(biāo)簽：電路晶圓 763 0

晶圓切割機(jī)在氧化鋯材料高精度劃切中的應(yīng)用

晶圓切割機(jī)在氧化鋯中的劃切應(yīng)用主要體現(xiàn)在利用晶圓切割機(jī)配備的精密刀具和控制系統(tǒng)，對(duì)氧化鋯材料進(jìn)行高精度、高效率的切割加工。以下是對(duì)該應(yīng)用的詳細(xì)分析：一、...

2024-12-17 標(biāo)簽：晶圓劃片機(jī)切割機(jī) 763 0

晶圓鍵合是否可以超越摩爾定律？

晶圓鍵合是半導(dǎo)體行業(yè)的“嫁接”技術(shù)，通過(guò)化學(xué)和物理作用將兩塊已鏡面拋光的晶片緊密地結(jié)合起來(lái)，進(jìn)而提升器件性能和功能，降低系統(tǒng)功耗、尺寸與制造成本。

2023-06-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)摩爾定律晶圓 763 0

一文詳解晶圓清洗技術(shù)

本文介紹了晶圓清洗的污染源來(lái)源、清洗技術(shù)和優(yōu)化。

2025-03-18 標(biāo)簽：芯片晶圓工藝 762 0

利用碳化硅簡(jiǎn)化全球設(shè)備設(shè)計(jì)

通過(guò)利用單一外形尺寸和電源拓?fù)?，ATDI的電源簡(jiǎn)化了將電源集成到過(guò)程和測(cè)試設(shè)備中的客戶的設(shè)計(jì)和認(rèn)證過(guò)程。這也減輕了晶圓廠/裝配終端客戶的負(fù)擔(dān)，因?yàn)榧词顾?..

2023-05-20 標(biāo)簽：電源 MOSFET 晶圓 759 0

淺析MEMS工藝的部分關(guān)鍵技術(shù)

MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微機(jī)電系統(tǒng)）的縮寫，具有微小的立體結(jié)構(gòu)（三維結(jié)構(gòu)），是處理各種輸入、輸出信號(hào)...

2023-10-18 標(biāo)簽：mems 晶圓芯片制造 754 0

晶圓的另一面：背面供電領(lǐng)域的最新發(fā)展

在我從事半導(dǎo)體設(shè)備的職業(yè)生涯之初，晶圓背面是個(gè)麻煩問(wèn)題。當(dāng)時(shí)發(fā)生了一件令我記憶深刻的事：在晶圓傳送的過(guò)程中，幾片晶圓從機(jī)器人刀片上飛了出來(lái)。收拾完殘局后...

2023-09-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓泛林集團(tuán) 753 0

CMOS工藝流程簡(jiǎn)介

互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）技術(shù)是現(xiàn)代集成電路設(shè)計(jì)的核心，它利用了N型和P型MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）的互補(bǔ)特性來(lái)實(shí)現(xiàn)低功耗的電子...

2025-05-23 標(biāo)簽：CMOS 半導(dǎo)體晶圓 753 0

簡(jiǎn)儀科技解決方案助力實(shí)現(xiàn)晶圓缺陷的精準(zhǔn)定位

在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，晶圓的質(zhì)量控制至關(guān)重要。晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵工具之一。該系統(tǒng)主要利用非接觸式激光傳感器對(duì)晶圓進(jìn)行缺陷測(cè)試，通過(guò)同步位...

2024-08-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)系統(tǒng) 747 0

CPU為什么是方形而不是圓形的？

對(duì)硬件有所了解的朋友們幾乎都會(huì)知道，CPU的外形是一塊正方形的金屬厚片，當(dāng)然也有長(zhǎng)方形的版本。上表面平整光滑，下表面則有著金屬觸點(diǎn)或針腳。

2023-08-23 標(biāo)簽：芯片 cpu 晶圓 738 0

一文詳解激光劃片機(jī)

激光劃片機(jī)是利用高能激光束對(duì)晶圓等材料進(jìn)行切割或開(kāi)槽的精密加工設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、微電子、光學(xué)器件等領(lǐng)域。其核心原理是通過(guò)激光與材料的相互作用，實(shí)現(xiàn)...

2025-06-13 標(biāo)簽：激光晶圓劃片機(jī) 738 0

提高SiC外延生長(zhǎng)速率和品質(zhì)的方法

SiC外延設(shè)備的復(fù)雜性主要體現(xiàn)在反應(yīng)室設(shè)計(jì)、加熱系統(tǒng)和旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)等關(guān)鍵部件的精確控制上。在SiC外延生長(zhǎng)過(guò)程中，晶型夾雜和缺陷問(wèn)題頻發(fā)，嚴(yán)重影響外延膜的質(zhì)...

2025-02-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SiC 728 0

Cu-Cu混合鍵合的原理是什么

本文介紹了Cu-Cu混合鍵合主要用在哪方面以及原理是什么。

2025-02-26 標(biāo)簽：芯片晶圓鍵合 725 0

在氮化鎵和AlGaN上的濕式數(shù)字蝕刻

由于其獨(dú)特的材料特性，III族氮化物半導(dǎo)體廣泛應(yīng)用于電力、高頻電子和固態(tài)照明等領(lǐng)域。加熱的四甲基氫氧化銨(TMAH)和KOH3處理的取向相關(guān)蝕刻已經(jīng)被用...

2023-11-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶圓蝕刻 724 0

5G晶圓大批量生產(chǎn)測(cè)試的三個(gè)挑戰(zhàn)

隨著5G的發(fā)展，我們完全致力于與領(lǐng)先的制造商合作，開(kāi)發(fā)創(chuàng)新的測(cè)試和測(cè)量方法，這些方法將支持實(shí)現(xiàn)其令人興奮的希望所需的龐大基礎(chǔ)架構(gòu)。這是要解決的3個(gè)挑戰(zhàn)。

2023-08-01 標(biāo)簽：測(cè)試儀晶圓 RF 722 0

晶圓鍵合工藝流程與關(guān)鍵技術(shù)探討

1：制造先進(jìn)的啟動(dòng)晶片(SOI)的方法。 2：作為一種創(chuàng)建復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)和腔體的方法，以創(chuàng)造設(shè)備功能。(分庭，通道，噴嘴.) 3：作為一種創(chuàng)建...

2024-03-06 標(biāo)簽：晶圓諧振器 712 0

玻璃通孔技術(shù)的形成方法

3D IC的出現(xiàn)加速了對(duì)具有中介層功能的高密度I/O、低電損耗和低成本的需求。傳統(tǒng)的有機(jī)中介層由于尺寸穩(wěn)定性差、CTE不匹配和光刻限制而無(wú)法滿足此類需求...

2024-10-28 標(biāo)簽：芯片晶圓 3D封裝 712 0

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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