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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術

芯片封裝失效的典型現(xiàn)象

本文介紹了芯片封裝失效的典型現(xiàn)象：金線偏移、芯片開裂、界面開裂、基板裂紋和再流焊缺陷。

2025-07-09 標簽：晶圓芯片封裝 462 0

晶圓接受測試中的閾值電壓測試原理

在芯片制造的納米世界里，閾值電壓(Threshold Voltage, Vth)如同人體的“血壓值”——微小偏差即可導致系統(tǒng)性崩潰。作為晶圓接受測試(W...

2025-05-21 標簽：半導體晶圓芯片制造 459 0

減薄對后續(xù)晶圓劃切的影響

前言在半導體制造的前段制程中，晶圓需要具備足夠的厚度，以確保其在流片過程中的結構穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍，但完整厚度的晶圓更...

2025-05-16 標簽：晶圓封裝半導體制造 447 0

探索MEMS傳感器制造：晶圓劃片機的關鍵作用

MEMS傳感器晶圓劃片機技術特點與應用分析MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器晶圓劃片機是用于切割MEMS傳感器晶圓的關鍵設備，需滿足高精度、低損傷及工藝適配性...

2025-03-13 標簽：傳感器 mems 晶圓 447 0

TPS727系列具有啟用功能的 250mA、超低 IQ、低壓差穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊

TPS727 系列低壓差（LDO）線性穩(wěn)壓器具有超低靜態(tài)電流 LDO 具有出色的線路和超快速負載瞬態(tài)性能，專為功耗敏感型應用程序。LDO 輸出電壓...

2025-03-06 標簽：ldo 晶圓輸出電壓 439 0

全自動晶圓劃片機的應用產(chǎn)品優(yōu)勢

全自動晶圓劃片機作為半導體制造中的關鍵設備，其應用產(chǎn)品優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面：一、高精度與穩(wěn)定性1.微米級甚至納米級劃片精度：全自動晶圓劃片機采用先...

2025-01-02 標簽：晶圓劃片機半導體制造 412 0

激光劃片的技術原理與核心優(yōu)勢

激光劃片作為新興材料加工技術，近年來憑借非接觸式加工特性實現(xiàn)快速發(fā)展。其工作機制是將高峰值功率激光束經(jīng)擴束、整形后，精準聚焦于藍寶石基片、硅片、碳化硅（...

2025-04-19 標簽：激光器晶圓激光劃片 404 0

高精度晶圓劃片機切割解決方案

高精度晶圓劃片機切割解決方案為實現(xiàn)高精度晶圓切割，需從設備精度、工藝穩(wěn)定性、智能化控制等多維度優(yōu)化，以下為關鍵實現(xiàn)路徑及技術支撐：一、核心精度控制技術?...

2025-03-11 標簽：晶圓劃片機 403 0

什么是晶圓級扇入封裝技術

在微電子行業(yè)飛速發(fā)展的背景下，封裝技術已成為連接芯片創(chuàng)新與系統(tǒng)應用的核心紐帶。其核心價值不僅體現(xiàn)于物理防護與電氣/光學互聯(lián)等基礎功能，更在于應對多元化市...

2025-06-03 標簽：芯片晶圓封裝 400 0

TPS631011 1.5A 輸出電流降壓-升壓轉換器數(shù)據(jù)手冊

TPS631010 和 TPS631011 是采用微型晶圓芯片級封裝的恒頻峰值電流模式控制降壓-升壓轉換器。它們具有 3A 峰值電流限制（典型值）和...

2025-06-05 標簽：穩(wěn)壓器晶圓升壓轉換器 394 0

臺灣精銳APEX減速機在半導體制造設備中的應用案例

半導體制造設備對傳動系統(tǒng)的精度、可靠性和穩(wěn)定性要求極高，臺灣精銳APEX減速機憑借其低背隙、高精度和高剛性等優(yōu)勢，在半導體制造設備中得到了廣泛應用。

2025-02-06 標簽：晶圓減速機半導體制造 374 0

TPS22914 5.5V、2A、37mΩ 負載開關數(shù)據(jù)手冊

TPS22914/15 是一個小而低的 R ~上~ ，具有受控轉換速率的單通道負載開關。該器件包含一個 N 溝道 MOSFET，可在 1.05 V 至 ...

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什么是晶圓貼膜

貼膜是指將一片經(jīng)過減薄處理的晶圓（Wafer）固定在一層特殊的膠膜上，這層膜通常為藍色，業(yè)內常稱為“ 藍膜 ”。貼膜的目的是為后續(xù)的晶圓切割（劃片）工藝做準備。

2025-06-03 標簽：芯片晶圓工藝 353 0

TPS631010 3A 峰值電流、高效、超小解決方案尺寸的降壓-升壓轉換器數(shù)據(jù)手冊

TPS631010 和 TPS631011 是采用微型晶圓芯片級封裝的恒頻峰值電流模式控制降壓-升壓轉換器。它們具有 3A 峰值電流限制（典型值）和...

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深視智能SCI系列光譜共焦位移傳感器以亞微米精度測量晶圓平整度

項目背景晶圓作為半導體芯片的核心載體，其表面平整度直接影響芯片性能、封裝良率及產(chǎn)品可靠性。傳統(tǒng)接觸式測量容易導致晶圓劃傷或污染，而常規(guī)光學傳感器受鏡面反...

2025-04-21 標簽：位移傳感器晶圓測量 344 0

一種低翹曲扇出重構方案

翹曲（Warpage）是結構固有的缺陷之一。晶圓級扇出封裝（FOWLP）工藝過程中，由于硅芯片需通過環(huán)氧樹脂（EMC）進行模塑重構成為新的晶圓，使其新的...

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半導體存儲器測試圖形技術解析

在半導體存儲器測試中，測試圖形（Test Pattern）是檢測故障、驗證可靠性的核心工具。根據(jù)測試序列長度與存儲單元數(shù)N的關系，測試圖形可分為N型、N...

2025-05-07 標簽：測試存儲器晶圓 312 0

基于混合集成二極管激光器實現(xiàn)光束操控系統(tǒng)

基于量子點RSOAs的1.3 μm芯片級可調諧窄線寬混合集成二極管激光器通過端面耦合到硅氮化物光子集成電路得以實現(xiàn)。混合激光器的線寬約為85 kHz，調...

2025-04-21 標簽：二極管激光器晶圓 309 0

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2025-04-18 標簽：晶圓半導體制造遠心鏡頭 309 0

晶圓清洗設備概述

晶圓經(jīng)切割后，表面常附著大量由聚合物、光致抗蝕劑及蝕刻雜質等組成的顆粒物，這些物質會對后續(xù)工序中芯片的幾何特征與電性能產(chǎn)生不良影響。顆粒物與晶圓表面的粘...

2025-06-13 標簽：集成電路半導體晶圓 306 0

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