標(biāo)簽 > 混合集成電
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混合集成電路是由半導(dǎo)體集成工藝與?。ê瘢┠すに嚱Y(jié)合而制成的集成電路?;旌霞呻娐肥窃诨嫌贸赡し椒ㄖ谱骱衲せ虮∧ぴ捌浠ミB線,并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成。
用于小型蜂窩無線電的 5G NR TDD Sky5?: 5G NR UHB 分集接 LB/LMB/MB/HB 分集接收模塊 2300 至 2700 MHz 寬瞬時帶 3300 至 4200 MHz 寬瞬時帶 Sky5? 中高頻帶前端模塊,適用于 3 用于 LTE 和 NR 頻段的前端模塊 SkyOne? LiTE 中頻和高頻帶前 0.3 至 5.0 GHz、100 W 耐輻射、光電晶體管表面貼裝光耦合器 2.3 至 4.2 GHz 120 W 2300-2700 MHz 高增益和線性
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