標簽 > 激光切割
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利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加熱至汽化溫度,蒸發形成孔洞,隨著光束對材料的移動,孔洞連續形成寬度很窄的(如0.1mm左右)切縫,完成對材料的切割。
890-960 MHz 壓控振蕩器 無雜散、50 MHz 至 2.1 GHz GaAs IC 1 位數字衰減器 15 DC-3.0 GHz 六位數字衰減器,帶 0.7-4.0 GHz 五位數字衰減器, 固定衰減器墊 50-600 MHz、6 dB 100 50-600 MHz,12 dB 100 GaAs IC 1 位數字衰減器 0.35-4.0 GHz 雙位 18 d 0.1-3.0 GHz 四位數字衰減器 0.01 – 4.0 GHz 7 位數字
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