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熱設(shè)計(jì)

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熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測試驗(yàn)證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等

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熱設(shè)計(jì)技術(shù)

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（十三）——使用熱系數(shù)Ψth(j-top)獲取結(jié)溫信息

/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低...

2025-01-20 標(biāo)簽：驅(qū)動器功率器件熱設(shè)計(jì) 908 0

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（十一）——功率半導(dǎo)體器件的功率端子

2025-01-06 標(biāo)簽：功率器件功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì) 256 0

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（十）——功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)函數(shù)

樣品活動進(jìn)行中，掃碼了解詳情/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計(jì)...

2024-12-23 標(biāo)簽：功率器件函數(shù)熱設(shè)計(jì) 417 0

福祿克紅外熱像儀在PCBA熱設(shè)計(jì)的應(yīng)用案例

在印刷電路板組裝（PCBA）的設(shè)計(jì)和制造過程中，熱管理一直是確保產(chǎn)品性能和可靠性的關(guān)鍵因素。隨著電路密度的增加和功率的提升，發(fā)熱問題變得愈發(fā)嚴(yán)峻，在熱設(shè)...

2024-12-19 標(biāo)簽：福祿克 PCBA 紅外熱像儀 269 0

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（九）——功率半導(dǎo)體模塊的熱擴(kuò)散

2024-12-16 標(biāo)簽：功率器件測量功率半導(dǎo)體 754 0

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（八）——利用瞬態(tài)熱阻計(jì)算二極管浪涌電流

2024-12-11 標(biāo)簽：二極管功率器件浪涌電流 240 0

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（七）——熱等效模型

/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、SiCMOSFET高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率...

2024-12-03 標(biāo)簽：功率器件熱設(shè)計(jì)等效模型 1017 0

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（六）——瞬態(tài)熱測量

功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本...

2024-11-26 標(biāo)簽：功率器件測量熱設(shè)計(jì) 1017 0

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（五）——功率半導(dǎo)體熱容

2024-11-19 標(biāo)簽：功率器件功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì) 391 0

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（四）——功率半導(dǎo)體芯片溫度和測試方法

2024-11-12 標(biāo)簽：芯片功率器件功率半導(dǎo)體 1103 0

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（三）——功率半導(dǎo)體殼溫和散熱器溫度定義和測試方法

2024-11-05 標(biāo)簽：散熱器功率器件功率半導(dǎo)體 1359 0

功率器件的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（二）——熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)

2024-10-29 標(biāo)簽：熱阻功率器件 SiC 427 0

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（一）——功率半導(dǎo)體的熱阻

2024-10-22 標(biāo)簽：熱阻功率器件功率半導(dǎo)體 1278 0

電路板熱設(shè)計(jì)和熱仿真的關(guān)系

一.熱設(shè)計(jì)的重要性電源產(chǎn)品電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能，除了有用功外，大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量...

2024-09-22 標(biāo)簽：電路板熱設(shè)計(jì)熱仿真 672 0

一文詳解IGBT 模塊的熱設(shè)計(jì)和熱管理

其中模塊的鋁鍵合引線與芯片的鍵合點(diǎn)較小，芯片工作中產(chǎn)生的熱量主要通過熱傳導(dǎo)的方式由芯片向基板單向傳遞，在此過程中會遇到一定的阻力，稱為導(dǎo)熱熱阻。

2024-04-07 標(biāo)簽：芯片 IGBT 熱管理 5511 0

熱設(shè)計(jì)是什么熱設(shè)計(jì)介紹

熱設(shè)計(jì)專注于電子設(shè)備、系統(tǒng)和結(jié)構(gòu)在熱環(huán)境下的性能。它涉及對產(chǎn)品或系統(tǒng)的熱效應(yīng)進(jìn)行分析、預(yù)測和控制，確保它們在安全和有效的溫度范圍內(nèi)運(yùn)行。熱設(shè)計(jì)對于保障電...

2024-02-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電子設(shè)備熱設(shè)計(jì) 1511 0

電源管理入門：Thermal熱管理

熱管理指的是在電子設(shè)備或系統(tǒng)中通過各種方式控制其溫度來保證其正常工作或延長壽命的過程。其中包括散熱設(shè)計(jì)、溫度監(jiān)測、溫度控制等方面。熱管理的重要性越來越凸...

2023-11-29 標(biāo)簽：電源管理 Linux 熱管理 5299 0

一文帶你了解熱設(shè)計(jì)

熱設(shè)計(jì)概述

2023-11-23 標(biāo)簽：芯片熱設(shè)計(jì) 1283 0

電子設(shè)備為什么要進(jìn)行熱設(shè)計(jì)

電子設(shè)備的有效輸出功率比所需的輸入功率小得多，而這部分多余的功率則轉(zhuǎn)化為熱而耗散掉。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子元器件和設(shè)備日趨小型化，使得設(shè)備的體積功率密...

2023-10-31 標(biāo)簽：pcb 元器件電子設(shè)備 1449 0

超全開關(guān)電源熱設(shè)計(jì)

高效率，高集成度，高功率密度是電源發(fā)展的重要方向，然而對于電源設(shè)計(jì)人員而言，功率器件跟整個電源系統(tǒng)的熱設(shè)計(jì)，依然是非常有挑戰(zhàn)性的工作。

2023-09-19 標(biāo)簽：pcb 開關(guān)電源元器件 802 0

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PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
芯和半導(dǎo)體

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芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。　　芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
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集成電路設(shè)計(jì)

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集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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可靠性測試就是為了評估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
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TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補(bǔ)償方式，溫度補(bǔ)償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點(diǎn)。
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芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線。
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移動開發(fā)也稱為手機(jī)開發(fā)，或叫做移動互聯(lián)網(wǎng)開發(fā)，移動應(yīng)用開發(fā)等。是指以手機(jī)、PDA、UMPC等便攜終端為基礎(chǔ)，進(jìn)行相應(yīng)的開發(fā)工作，由于這些隨身設(shè)備基本都采用無線上網(wǎng)的方式，因此，業(yè)內(nèi)也稱作為無線開發(fā)。
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深南電路股份有限公司（簡稱“深南電路”），成立于1984年，注冊資本4.89億元，總部坐落于中國廣東省深圳市，主要生產(chǎn)基地位于中國深圳、江蘇無錫及南通，業(yè)務(wù)遍及全球，在北美設(shè)有子公司，歐洲設(shè)有研發(fā)站點(diǎn)。
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杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)，是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。
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射頻簡稱RF射頻就是射頻電流，它是一種高頻交流變化電磁波的簡稱。每秒變化小于1000次的交流電稱為低頻電流，大于1000次的稱為高頻電流，而射頻就是這樣一種高頻電流。有線電視系統(tǒng)就是采用射頻傳輸方式的
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去耦（decoupling）電容也稱退耦電容，一般都安置在元件附近的電源處，用來濾除高頻噪聲，使電壓穩(wěn)定干凈，保證元件的正常工作。去耦電容是電路中裝設(shè)在元件的電源端的電容
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