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焊盤技術

Cadence Allegro 22.1-1-3-將網絡顯示在焊盤、走線、銅皮上

2023-09-25 標簽：Cadence allegro 焊盤 5110 0

對01005元件裝配的建議

01005元件焊盤的設計建議采用BFG組合，印刷鋼網厚度為4mil，開孔尺寸：寬9mil，長10 mil，“居中”的方式，即印刷鋼網開孔位置在焊盤的中...

2023-09-22 標簽：貼片錫膏焊盤 3079 0

SMT回流焊溫度曲線分析解讀

看錫膏類型，有鉛還是無鉛?還要考慮錫膏特性，焊膏是由合金粉末、助焊劑均勻混和而成的膏體。焊膏中的助焊劑 (助焊劑的特性)主要由溶劑、松香或合成樹脂、活性...

2023-09-21 標簽：PCB板 smt 焊盤 2744 0

貼片機檢測的理論依據

就表面貼裝設備而言，關鍵的是把元件快速準確地放置于印有錫膏的PCB焊盤上，即速度和準確性指標。由于設備的速度及準確性與元件外形、元件可識別性、PCB材料...

2023-09-20 標簽：元件錫膏焊盤 465 0

對0201元件裝配工藝的總結

當元件間距為0.008″時，沒有產生焊點橋連缺陷，但在氮氣中回流和使用助焊劑活性較強的水溶性錫膏會增加焊點橋連的缺陷。在較小的焊盤上出現的橋連缺陷比在...

2023-09-20 標簽：焊盤助焊劑焊點 1227 0

01005元件印刷鋼網的設計

應用張印刷鋼網主要目的是確定保證裝配良率前提下，錫膏印刷的合適公差。鋼網上01005元件的開孔是在前面所介紹的0201元件成功的工藝基礎上加以比例縮放...

2023-09-20 標簽：錫膏焊盤鋼網 3259 0

PCB性能參數的影響

根據PCB的特點和制作工藝，我們知道它是通過一層一層黏合壓接而成，制造過程中會有應力產生，而且焊盤層和中間的電氣隔離層的材料和厚度是不同的，因此熱膨脹...

2023-09-12 標簽：電氣焊盤 PCB 924 0

錫膏量與再流焊后焊點形貌關系分析

表面貼裝技術中的鋼網設計是決定焊膏沉積量的關鍵因素，而再流焊后形成的焊點形貌與鋼網的開口設計有著千絲萬縷的聯系。從SMT錫膏印刷工藝的理論基礎出發，結合...

2023-09-12 標簽：pcb smt 表面貼裝 1325 0

PCB焊盤圖形設計的影響

　PCB的基準點是貼片機定位PCB主其他元件位置的基礎，基準點的形狀、位置設計和它的制造將直接影響貼片的質量。關于基準點的描述按IPC“SMEMA F...

2023-09-11 標簽：焊盤貼片機 PCB 687 0

PCB工藝制程解析

PCB加工十幾道工序會，不可避免的會存在加工誤差，PCB制造行業采用的標準通常是指標準的ISO、UL、等行業標準。華秋PCB可實現的線寬公差范圍在±15...

2023-09-06 標簽：pcb 電路板蝕刻 1493 0

PCB焊盤還有這么講究

采用內部的金屬螺孔可能由于安裝或多次拆裝等原因，造成該接地處于不良的狀態。而采用梅花孔焊盤，不管應力如何變化，均能保證良好的接地。

2023-09-05 標簽：pcb PCB設計焊盤 1005 0

表貼棧接連接器插頭脫落問題討論

客戶有一個模塊，兩塊子板通過表貼棧接連接器（進口））連接。產品經過各類試驗從未出現問題。兩年后，重新使用，某次加電報故，打開殼體，發現棧接連接器插頭端脫...

2023-09-04 標簽：連接器焊盤 PCBA 915 0

PCB工藝制程能力介紹及解析（下）

上周我們講到了PCB基本概念和鉆孔的一些基本知識，那么本篇內容，小編將以pcb圖形轉移和阻焊等方向，為大家詳細介紹其他PCB工藝制程能力。如果對該內容感...

2023-08-31 標簽：焊盤工藝制程 PCB 2182 0

pcb中的淚滴指的是什么 pcb淚滴怎么設計出來的

淚滴是額外的銅，直的或圓形的，位于焊盤或通孔與走線的連接處，或者當走線在粗細之間過渡時。例如，如果你的部分走線寬度從 10 mil 變為 4 mil，則...

2023-08-31 標簽：pcb CAD 焊盤 4955 0

PCB光繪(CAM)的操作流程，你都做到位了嗎？

后序工藝的不同要求，確定光繪底片（俗稱菲林）是否鏡像。底片鏡像的原則：藥膜面（即，乳膠面）貼藥膜面，以減小誤差。底片鏡像的決定因素：工藝。如果是網印工藝...

2023-08-29 標簽：pcb CAM 焊盤 2987 0

高速PCB多層板疊層設計原則

信號層大部分位于這些金屬實體參考平面層之間，構成對稱帶狀線或是非對稱帶狀線。此外，板子的上、下兩個表面（頂層和底層），主要用于放置元件的焊盤，其上也有一...

2023-08-28 標簽：焊盤去耦電容 PCB 681 0

分析交流耦合電容的SMT焊盤效應分析B2B連接器的SMT焊盤效應

在高頻領域，信號或電磁波必須沿著具有均勻特征阻抗的傳輸路徑傳播。一旦阻抗失配或不連續現象，一部分信號被反射回發送端，剩余部分電磁波將繼續被傳輸到接收端。

2023-08-28 標簽：pcb smt 焊盤 860 0

高速PCB多層板疊層設計原則

2023-08-25 標簽：焊盤去耦電容 PCB 453 0

冷熱沖擊后，有什么原因會造成焊球開裂？

徐斌:焊球開裂做紅墨水實驗有說服力，焊球開裂一般是受外力造成的哲:SMT制程中有什么條件會導致？徐斌:你們分板是怎么分的？哲:銑刀，分板的應...

2023-08-24 標簽：smt BGA 焊盤 1902 0

SMT印制電路板概述

隨著SMT的出現，元器件直接貼裝在PCB上，盡管PCB不需要在焊盤上鉆插裝孔，但由于SMD具有面積大、引腳數量多、引腳間距密、PCB布線密集的特點，因此...

2023-08-22 標簽：元器件 smt 焊盤 1124 0

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