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標(biāo)簽 > 焊盤
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飛針測(cè)試是一個(gè)檢查PCB電性功能的方法(開短路測(cè)試)之一。飛測(cè)試機(jī)是一個(gè)在制造環(huán)境測(cè)試PCB抄板的系統(tǒng)。不是使用在傳統(tǒng)的在線測(cè)試機(jī)上所有的傳統(tǒng)針床(be...
優(yōu)化PCB的設(shè)計(jì),提高0201元件組裝的成品率
為確定0201焊盤設(shè)計(jì)的關(guān)鍵參數(shù),需要進(jìn)行兩種試驗(yàn)設(shè)計(jì):其一是焊盤尺寸的確定,其二是對(duì)焊盤間距的確定。試驗(yàn)是在優(yōu)化貼片和回流焊接工藝參數(shù)并根據(jù)回流后不良...
UV激光具有將一個(gè)完整孔的工藝步驟減至1種單獨(dú)的激光工序的能力,特別是取消了對(duì)去鉆污的需求,甚至完全可以不用這一工序,尤其是對(duì)于脈沖圖形電鍍。不需要使用...
PCB環(huán)形圈是什么?關(guān)于PCB環(huán)形圈的簡(jiǎn)單介紹
環(huán)形圈是指PCB上類似甜甜圈的圓形金屬焊盤,內(nèi)孔用于插入電線或者元件引腳,焊接后,環(huán)形圈與插入內(nèi)孔的元件引腳建立連接,從而實(shí)現(xiàn)PCB 上各個(gè)元件之間的電氣連接。
2023-08-09 標(biāo)簽:pcb電路板電路設(shè)計(jì) 1984 0
什么是BGA扇出 典型BGA 封裝的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
在 PCB 布局設(shè)計(jì)中,特別是BGA(球柵陣列),PCB扇出、焊盤和過孔尤為重要。扇出是從器件焊盤到相鄰過孔的走線。
2023-07-18 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)BGA焊盤 3424 0
關(guān)于阻焊層Solder Mask Layer的理解
阻焊層,從名字上理解,就是阻礙焊接,所以實(shí)際生產(chǎn)中,這一層是不上錫的,也就是我們常看到PCB 板的綠油。(有些可能會(huì)用其他顏色,紅油/黑油/白油…, 功...
多層 PCB 設(shè)計(jì)需要一種在各層之間建立連接的方法,這是通過使用從通孔過孔到焊盤中過孔技術(shù)的過孔來完成的。走線用作水平連接元件,而過孔用作垂直連接元件,...
2023-07-17 標(biāo)簽:pcb工藝PCB設(shè)計(jì) 6667 0
波峰焊接是電子行業(yè)較為普遍的一種自動(dòng)焊接技術(shù),它具有焊接質(zhì)量可靠,焊點(diǎn)外觀光亮,飽滿,焊接一致性好,操作簡(jiǎn)便,節(jié)省能源,降低工人勞動(dòng)強(qiáng)度等特點(diǎn)。
由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差,那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下,非常容易與環(huán)氧樹脂分離導(dǎo)致焊盤...
PCB板上要標(biāo)注Mark點(diǎn),用于貼片機(jī)定位。具體位置:在板的斜對(duì)角,可以是圓形,或方形的焊盤,不要跟其它器件的焊盤混在一起。如果雙面有器件,雙面都要標(biāo)注...
圖1為您呈現(xiàn)了半導(dǎo)體封裝方法的不同分類,大致可以分為兩種:傳統(tǒng)封裝和晶圓級(jí)(Wafer-Level)封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片,然后對(duì)芯片進(jìn)行封...
線路板使用過程,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊盤脫落的現(xiàn)象,尤其是在線路板返修的時(shí)候,在使用電烙鐵時(shí),非常容易出線焊盤脫落的現(xiàn)象,PCB廠應(yīng)該如何應(yīng)對(duì)?本文針對(duì)焊盤脫落的...
PCB多層板的焊盤設(shè)計(jì):半蓋半露設(shè)計(jì)、等大設(shè)計(jì)
今天來聊聊兩種設(shè)計(jì)——半蓋半露設(shè)計(jì)、等大設(shè)計(jì)。
引言:電流檢測(cè)電阻有多種形狀和尺寸可供選擇,使用極低值電阻(幾mΩ或以下)時(shí),焊錫的電阻將在檢測(cè)元件電阻中占據(jù)很大比例,結(jié)果大幅增加測(cè)量誤差。高精度應(yīng)用...
HFAN-08.0.1: 了解粘合坐標(biāo)和物理芯片尺寸
在計(jì)算焊盤坐標(biāo)時(shí),數(shù)據(jù)手冊(cè)中指定的芯片尺寸與從晶圓上切割后的物理芯片尺寸之間經(jīng)常存在混淆。芯片的物理邊緣不是引線鍵合的良好參考,因?yàn)檎w芯片尺寸略有不一...
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