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標簽 > 焊盤
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飛針測試是一個檢查PCB電性功能的方法(開短路測試)之一。飛測試機是一個在制造環境測試PCB抄板的系統。不是使用在傳統的在線測試機上所有的傳統針床(be...
為確定0201焊盤設計的關鍵參數,需要進行兩種試驗設計:其一是焊盤尺寸的確定,其二是對焊盤間距的確定。試驗是在優化貼片和回流焊接工藝參數并根據回流后不良...
UV激光具有將一個完整孔的工藝步驟減至1種單獨的激光工序的能力,特別是取消了對去鉆污的需求,甚至完全可以不用這一工序,尤其是對于脈沖圖形電鍍。不需要使用...
由于覆銅板板材的銅箔與環氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差,那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機械外力下,非常容易與環氧樹脂分離導致焊盤...
線路板使用過程,經常會出現焊盤脫落的現象,尤其是在線路板返修的時候,在使用電烙鐵時,非常容易出線焊盤脫落的現象,PCB廠應該如何應對?本文針對焊盤脫落的...
在計算焊盤坐標時,數據手冊中指定的芯片尺寸與從晶圓上切割后的物理芯片尺寸之間經常存在混淆。芯片的物理邊緣不是引線鍵合的良好參考,因為整體芯片尺寸略有不一...
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