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錫膏使用50問之(4):錫膏解凍后出現分層(助焊劑與金屬粉分離)如何處理?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型...
錫膏使用50問之(2):錫膏開封后可以放置多久?未用完的錫膏如何處理?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型...
電路板的焊接是電子產品制造過程中非常重要的一步。一個良好的焊接是保證電子產品正常運行的基礎,因此在焊接過程中需要掌握一些方法和技巧,以確保焊接質量和效果...
Samtec - 通過優化焊膏模板開孔來擴大連接器的選擇范圍
然而,Samtec Inc.和Phoenix Contact的一項研究表明,通過優化焊膏模板的開孔形狀,設計師就可以選擇已廣泛提供的、價格更低的、共面度...
位置準確:元器件的端頭或引線均和目標圖形要在位置和角度上盡量對齊、居中。目前貼裝的對中目標除傳統的PCB上焊盤圖形外,還有以實際印刷的焊膏圖形外目標的方式。
金錫焊膏如何破解高端封裝難題?帶你解密高溫高可靠焊接的“黃金材料”
金錫焊膏以 Au80Sn20 共晶合金為核心,含納米級球形粉末與環保助焊劑,具備 280℃高熔點、58W/m?K 高導熱率及超強抗腐蝕性,解決傳統錫膏在...
電子產品印刷電路板表面貼片安裝生產中,各種器件的逐漸走向微小化,不少生產線開始為檢測出合格的焊接質量設計了不少“關卡”,如現在廣為應用的三維檢測法。在電...
預熱區又稱保溫區,是指溫度從160℃上升到180℃左右的區域。焊膏中殘留的溶劑蒸發后,隨著溫度的升高,焊膏中的助焊劑活性逐漸增加,PCB焊盤和元件端子表...
通孔引腳所需的孔壁填充量對于2級為50%,對于3級為75%。由于將焊膏放入小的鍍銅孔(PTH)中可能很脆弱,建議是設計您的PTH超過引腳直徑15mils...
在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的,因此焊膏缺陷在日常的生產細節管控過程中非常令人頭疼。這其中的管控細節應該從一...
眾所周知,PCBA的檢測是有著嚴格標準的,PCBA生產可大致分為三個周期:新產品原型制造、試生產、批量生產,這三個周期的檢測工藝方案也是分別制定的,下面...
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